1.6 GHz Halbleiter

Arten von Halbleitern
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 154
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A72, Quad-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security disabled
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A72, Quad-core, 1.6GHz, -40 to 105C, Security enabled
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Industrial Temp Rev.A - Tray
Datenblatt
502Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Industrial Temp Rev.A - Reel
Datenblatt
2.061Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.500

Micron DRAM DDR4 8G 1GX8 FBGA
Produkt-Kommentare

Winbond DRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C 105C
Datenblatt
387Auf Lager
7Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

Winbond DRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1600MHz, -40C 105C
Datenblatt
288Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

Alliance Memory DRAM DDR4, 16Gb, 1G x 16, 1.2V, 96-Ball FBGA SDRAM, Commercial Temp - Tray
Datenblatt
335Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Commercial Temp Rev.A - Tray
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Winbond DRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C 105C
Datenblatt
53Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

Alliance Memory DRAM LPDDR4, 2G, 128M x 16, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 8M Plus Dual
Datenblatt
630erwartet ab 29.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Intelligent Memory DRAM DDR4 8Gb, 1.2V, 512Mx16, 1600MHz (3200Mbps), -40C to +95C, FBGA-96
Datenblatt
2.038erwartet ab 22.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Alliance Memory DRAM LPDDR4, 4G, 256M x 16, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Intel CPU - Central Processing Units (Zentralprozessoren) Intel Xeon Processor D-1539 (12M Cache
7erwartet ab 29.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Intel CPU - Central Processing Units (Zentralprozessoren) Intel Atom x5-E3940 Processor
17erwartet ab 16.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1

ISSI DRAM 8G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 256Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm) RoHS
Datenblatt
809erwartet ab 07.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Alliance Memory DRAM LPDDR4, 4G, 128M x 32, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray
Datenblatt
367erwartet ab 27.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

ISSI DRAM 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS
Datenblatt
132Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 512Mbx16, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 96-ball FBGA, Commercial temp
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 1Gbx8, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 78-ball FBGA, Commercial temp
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 1Gbx8, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 78-ball FBGA, Industrial temp
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

Intel CPU - Central Processing Units (Zentralprozessoren) Intel Celeron Proces sor G3902E (2M Cach Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, AEC-Q100 Grade 3, Security enabled, 23x23 pkg
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security enabled, 23x23 pkg
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1