AIROC™ CYW55513/2/1 Wi-Fi®- und BLUETOOTH®-SoCs

Infineon Technologies AIROC™ CYW55513/2/1 Wi-Fi®- und BLUETOOTH®-SoCs bieten eine robuste, zuverlässige und sichere drahtlose Konnektivität. Die AIROC CYW55513/2/1 von Infineon Technologies bestehen aus stromsparend en Einzelchip-Bauteilen, die 1x1 Single-Stream, Tri-Band (CYW55513), Dual-Band (CYW55512) und Single-Band (CYW55511) Wi-Fi 6/6E unterstützen. Diese Chips sind IEEE 802.11ax-konform und unterstützen BLUETOOTH 5.4.

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Menge RoHS ECAD Model Kern
Betriebsfrequenz
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Maximale Taktfrequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung/Gehäuse
Montageart
Verpackung
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU WI-FI COMBO IOT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

ARM Cortex M33, ARM Cortex R4 2.4 GHz 768 kB, 832 kB 192 MHz 3 V 4.8 V + 85 C WLBGA-143 SMD/SMT Reel
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU WI-FI COMBO IOT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

ARM Cortex M33, ARM Cortex R4 2.4 GHz, 5 GHz 768 kB, 832 kB 192 MHz 3 V 4.8 V + 85 C WLBGA-143 SMD/SMT Reel
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU WI-FI COMBO IOT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

ARM Cortex M33, ARM Cortex R4 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 768 kB, 832 kB 192 MHz 3 V 4.8 V + 85 C WLBGA-143 SMD/SMT Reel