Mini-Fit® Blind-Steckschnittstelle (BMI) Steckverbinder

Molex Mini-Fit® BMI Steckverbinder ermöglichen Fehlausrichtungen und lassen bei einfachen, blind steckbaren Verbindungen ein „Spiel” von bis zu 2,54 mm. Darüber hinaus unterstützen die Steckverbinder sowohl die Mini-Fit Jr. und Hochstrom Plus Mini-Fit weibliche und männliche Crimp-Kabelschuhe bis zu 9,0A oder 13,0 A. Im Angebot sind zahlreiche Varianten: Durchsteck-, Einpress- oder SMC-Stiftleisten, Zinn- oder Goldkontakte sowie mehrere Harzausführungen, um den sich ändernden Bedürfnissen der Hersteller entgegenzukommen.
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Molex Sockel & Kabelgehäuse MF SMC VERT HDR W/.2 250 CLIP GOLD 4CKT
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Min.: 768
Mult.: 384

Molex Sockel & Kabelgehäuse MF SMC VERT HDR W/. 250 clip Gold 6ckt
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Min.: 1
Mult.: 1

Molex Sockel & Kabelgehäuse MF SMC VERT HDR W/. 250 Clip Gold 18ckt
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Min.: 600
Mult.: 120

Molex Sockel & Kabelgehäuse MiniFitJr BMI Panel r BMI Panel MT. Plug
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Min.: 1.200
Mult.: 1.200

Molex Sockel & Kabelgehäuse RA HEADER 14 POS
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Mult.: 360

Molex Sockel & Kabelgehäuse MF BMI RA HDR V-0 Ti DR V-0 Tin 6ckt FMLB
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Min.: 5.440
Mult.: 2.720

Molex Sockel & Kabelgehäuse Mini-Fit Jr Rt An Hd Hdr 18Ckt MF/BL Tin
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Min.: 2.240
Mult.: 1.120

Molex Sockel & Kabelgehäuse 4.20MM RECPT HSG 36P DR PNL MNT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1.728
Mult.: 144

Molex Stromanschluss der Platine MiniFit Vert BMI Hdr Asy 4ckt V-2 Tin
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Min.: 3.040
Mult.: 760

Molex Stromanschluss der Platine Mini-fit Vert BMI Hd Hdr Asy 4ckt V-0 Tin
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Min.: 3.040
Mult.: 760

Molex Stromanschluss der Platine Mini-fit Vert BMI Hdr 4P V-0 Gold
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Min.: 3.040
Mult.: 3.040

Molex Stromanschluss der Platine Mini-fit Vert BMI Hd dr Asy 10ckt V-0 Tin
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Min.: 1.760
Mult.: 440

Molex Sockel & Kabelgehäuse Mini-Fit BMI Vertical Header Assembly, Circuit Size 10
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse VERT MINI-FIT BMI MAKE 1ST/ BREAK 436930002
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse MINI-FIT BMI Vt Hdr, MF/BL, VO, 10ckt
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse 10Ckt Mini-Fit MF/BL Series 436930024
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse Mini-Fit BMI Vert Hdr Assy, MF/BL
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse MF BMI Vert Hdr Assy, 18Ckt Tin
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse MF BMI Vert Hdr Assy, MF/BL, 18Ckt, Tin
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse Mini-Fit Jr. BMI Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, Mate-First/Break Last, 40 Circuits, with Tin (Sn) Plating, Tail Length 7.20mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse Mini-Fit BMI First Mate / Last Break Header, 260C Wave Solderable, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 18 Circuits, 3.18mm PCB Thickness, Matte Tin (Sn) Plating, with Retention Clip
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse Mini-Fit BMI Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Tin (Sn) Plating, without Retention Clip
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse Mini-Fit BMI Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Tin (Sn) Plating, without Retention Clip
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse Mini-Fit BMI Header, 260C Wave Solderable, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 10 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Gold (Au) Plating, without Retention Clip
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Molex Sockel & Kabelgehäuse Mini-Fit BMI Header, 260C Wave Solderable, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Gold (Au) Plating, with Retention Clip
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen