Adapterplatinen mit Dual-Inline-Logik-Footprint

Die Adapterplatinen mit Dual-Inline-Logik-Footprint von Nexperia sollen die Evaluierung von Logikbauteilen von Nexperia durch die Umsetzung von einem Gehäuse- in ein DIL-Format vereinfachen. Die Platinen bieten eine Plug-and-Play-Lösung mit mehreren Gehäuse-Footprints. Die Adapterplatinen mit Dual-Inline-Logik-Footprint von Nexperia lassen sich ganz einfach verwenden: Wählen Sie ein Gehäuse, platzieren Sie das Bauteil in den Footprint und verlöten Sie das Bauteil, um mit der Evaluierung zu beginnen.

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Nexperia IC-Entwicklungstools für Energieverwaltung dual in-line logic footprint adapter board 26Auf Lager
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