EasyPACK™ TRENCHSTOP™-IGBT7-Module

Infineon Technologies EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7-Module basieren auf der Mikromuster-Trench-Technologie. Dies führt zu geringeren Verlusten und bietet ein hohes Maß an Kontrolle. Der Chip ist speziell für Industrieantriebsapplikationen optimiert. Die Module bieten geringere statische Verluste, eine höhere Leistungsdichte und weicheres Schalten. Eine signifikante Erhöhung der Leistungsdichte kann erreicht werden, indem die zulässige maximale Betriebstemperatur von bis zu 175°C im Leistungsmodul erhöht wird.

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Infineon Technologies Infineon EasyPACK module with TRENCHSTOPIGBT7 and emitter controlled 7 diode and PressFIT / NTC
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Infineon Technologies IGBT-Module 950 V 400 A EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7 and CoolSiC Schottky diode
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23Auf Lager
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Infineon Technologies IGBT-Module 1200 V, 25 A sixpack IGBT module
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2Auf Lager
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Infineon Technologies IGBT-Module 1200 V, 35 A sixpack IGBT module
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26Auf Lager
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Infineon Technologies IGBT-Module 1200 V, 50 A sixpack IGBT module
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Infineon Technologies F3L400R10W3S7FB11BPSA1
Infineon Technologies IGBT-Module 950 V, 400 A 3-level IGBT module
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1Auf Lager
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Infineon Technologies FS3L200R10W3S7FB11BPSA1
Infineon Technologies IGBT-Module 950 V, 200 A 3-level IGBT module
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9Auf Lager
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