FF300R08W2P2B11ABOMA1

Infineon Technologies
726-FF300R08W2P
FF300R08W2P2B11ABOMA1

Herst.:

Beschreibung:
IGBT-Module EASY PACK SI

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Infineon
Produktkategorie: IGBT-Module
RoHS:  
IGBT Silicon Modules
Dual
750 V
1 V
200 A
10 nA
- 40 C
+ 150 C
Tray
Marke: Infineon Technologies
Produkt-Typ: IGBT Modules
Serie: FFXR08W2E
Verpackung ab Werk: 15
Unterkategorie: IGBTs
Technologie: Si
Artikel # Aliases: FF300R08W2P2_B11A SP005424885
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TARIC:
8541290000
CNHTS:
8504409100
USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

FF300R08W2 EasyPACK™ 2B-EDT2-Automotive-Modul

Das FF300R08W2 EasyPACK™ 2B-EDT2-Automotive-Modul von Infineon Technologies ist kompakt und flexibel und verfügt über eine integrierte Isolierung für den Hauptwechselrichter von Hybrid- und Elektrofahrzeugen. Der EDT2 IGBT ermöglicht eine Sperrspannung von 750 V und einen IcN von 300 A. Der FF300R08W2-Chipsatz verfügt über eine beispielhafte Stromdichte in Kombination mit einer hohen Kurzschlussfestigkeit für einen zuverlässigen Wechselrichterbetrieb unter rauen Umgebungsbedingungen. Darüber hinaus bietet das EasyPACK™ 2B-EDT2-Automotive-Modul hervorragende Leichtlast-Leistungsverluste, die zur Verbesserung des Systemwirkungsgrads über einen tatsächlichen Treiberzyklus beitragen.