Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen

Pulse Electronics Drahtgewickelte SMD-Chip-Perlen eignen sich für Filter-, Impedanzanpassungs-, Resonanz- und Drosselschaltungen für HF-Designer. Der Keramikkörper und die drahtgewickelte Bauweise der Chip-Perlen bieten hohe SRFs und einen außergewöhnlichen Q-Wert, selbst bei hohen Frequenzen. Die Chip-Perlen der BWCM-Baureihe verfügen über ein Design mit niedrigem DC-Widerstand, das einen geringen Verlust, einen hohen Ausgang und einen geringen Stromverbrauch unterstützt. Die Chip-Perlen der BWCS-Baureihe verfügen über eine nicht-magnetische Spulenform, die thermische Stabilität, Vorhersehbarkeit und Chargenkonsistenz gewährleistet. Die drahtgewickelten SMD-Chip-Perlen von Pulse Electronics eignen sich hervorragend für HF-Produkte für Mobiltelefone, GPS-Empfänger, Basisstationen, Fernbedienungen und Sicherheitssysteme sowie andere HF-Module.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Serie
Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 7.5nH RDC=0.106Ohms 700mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 7.5 nH 2 % 700 mA 106 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 28 4.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 82nH RDC=0.54Ohms 400mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4.000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 82 nH 2 % 400 mA 540 mOhms 400 mA - 40 C + 125 C 34 1.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel, Cut Tape, MouseReel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 8.2nH RDC=0.109Ohms 700mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4.000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 8.2 nH 2 % 700 mA 109 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 28 4.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel, Cut Tape, MouseReel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 110nH RDC=0.61Ohms 300mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 110 nH 2 % 300 mA 610 mOhms 300 mA - 40 C + 125 C 32 1.35 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 120nH RDC=0.75Ohms 300mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4.000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 120 nH 2 % 300 mA 750 mOhms 300 mA - 40 C + 125 C 32 1.3 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel, Cut Tape, MouseReel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 270nH RDC=2.8Ohms 170mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 270 nH 2 % 170 mA 2.8 Ohms 170 mA - 40 C + 125 C 24 900 MHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 33nH RDC=0.27Ohms 500mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 33 nH 2 % 500 mA 270 mOhms 500 mA - 40 C + 125 C 60 2.05 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 68nH RDC=0.38Ohms 500mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 68 nH 2 % 500 mA 380 mOhms 500 mA - 40 C + 125 C 60 1.45 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 120nH RDC=0.51Ohms 400mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 120 nH 2 % 400 mA 510 mOhms 400 mA - 40 C + 125 C 50 1.1 GHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 150 nH 2 % 400 mA 560 mOhms 400 mA - 40 C + 125 C 50 920 MHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 270nH RDC=1Ohms 350mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 270 nH 2 % 350 mA 1 Ohms 350 mA - 40 C + 125 C 48 650 MHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 390nH RDC=1.50Ohms 290mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 390 nH 2 % 290 mA 1.5 Ohms 290 mA - 40 C + 125 C 48 560 MHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 560nH RDC=1.90Ohms 230mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 560 nH 2 % 230 mA 1.9 Ohms 230 mA - 40 C + 125 C 23 340 MHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 820nH RDC=2.35Ohms 180mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.35 mm x 1.73 mm x 1.52 mm Unshielded 820 nH 2 % 180 mA 2.35 Ohms 180 mA - 40 C + 125 C 23 215 MHz Standard 2.35 mm 1.73 mm 1.52 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 2200nH RDC=2.8Ohms 280mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.92 mm x 2.79 mm x 2.1 mm Unshielded 2.2 uH 2 % 280 mA 2.8 Ohms 280 mA - 40 C + 125 C 28 160 MHz Standard 2.92 mm 2.79 mm 2.1 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 150nH RDC=0.70Ohms 580mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.92 mm x 2.79 mm x 2.1 mm Unshielded 150 nH 2 % 580 mA 700 mOhms 580 mA - 40 C + 125 C 45 850 MHz Standard 2.92 mm 2.79 mm 2.1 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 10 nH 5 % 460 mOhms 250 mA - 55 C + 125 C 37 7.2 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 12 nH 5 % 540 mOhms 280 mA - 55 C + 125 C 39 6 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 13 nH 5 % 540 mOhms 280 mA - 55 C + 125 C 39 5.9 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 14 nH 5 % 530 mOhms 240 mA - 55 C + 125 C 37 6 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 15 nH 5 % 600 mOhms 230 mA - 55 C + 125 C 38 5.7 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 1 nH 0.2 nH 30 mOhms 900 mA - 55 C + 125 C 48 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 1.1 nH 0.2 nH 60 mOhms 660 mA - 55 C + 125 C 41 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 1.7 nH 0.2 nH 70 mOhms 600 mA - 55 C + 125 C 41 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 1.8 nH 0.2 nH 100 mOhms 520 mA - 55 C + 125 C 37 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel