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BALF-SPI2-02D3

Name: STMicroelectronics BALF-SPI2-02D3
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-BALF-SPI2-02D3
Price: 0.35 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

511-BALF-SPI2-02D3

Herst.- Nr.:

BALF-SPI2-02D3

Herst.:

STMicroelectronics

Beschreibung:

Signalaufbereitung 50 ohms nominal input / conjugate match balun to S2-LP, 433 - 470 MHz with int

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Datenblatt:

BALF-SPI2-02D3 Datenblatt (PDF)

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	0,293 €	29,30 €
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	0,26 €	260,00 €
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	0,185 €	925,00 €

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	STMicroelectronics
Produktkategorie:	Signalaufbereitung
RoHS:
Produkt-Typ:	Signal Conditioning
Produkt:	Baluns
Frequenz:	433 MHz
Scheinwiderstand (Impedanz):	50 Ohms
Montage:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	Flip-Chip-6
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Serie:	BALF-SPI2-02D3
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	STMicroelectronics
Einfügungsverlust:	1.95 dB
Einbau/Montage:	Board Mount
Verpackung ab Werk:	5000
Unterkategorie:	Filters
Typ:	Ultra-Miniature
Gewicht pro Stück:	23 mg

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Datenblatt

BALF-SPI2-02D3 Datenblatt (PDF)

PCN

CNHTS:: 8504319000
USHTS:: 8542390090
ECCN:: EAR99

Drahtlose Konnektivitätslösungen

Die drahtlosen Konnektivitätslösungen von STMicroelectronics sind ein Portfolio von drahtlosen Technologieprodukten, die über spezifische Kommunikationsbereiche, Energieeffizienz, Latenzen, Bandbreiten und Netzwerktopologien verfügen. Dies sind wichtige Parameter, die durch die vielen verfügbaren Standard-Kommunikationsprotokolle definiert werden. Angesichts der wachsenden Bedeutung von drahtlosen Sensornetzwerken und dem Internet der Dinge gibt es praktisch kein elektronisches System, das keine drahtlose Konnektivität benötigt. Typische Applikationen sind Verbraucher- bis hin zu industriellen Applikationen wie Wearables, Smart Buildings, Home-Automation, Asset-Tracking-Lösungen oder medizinische Geräte. Das Portfolio von ST bietet eine große Auswahl von HF-Lösungen, die die meisten der wichtigsten Protokolle und Standards sowie proprietäre Funklösungen abdecken. Dazugehören HF-Transceiver mit extrem geringem Stromverbrauch, Netzwerkprozessoren-ICs und eine umfassende Produktfamilie von drahtlosen System-on-Chips, einschließlich vorzertifizierte drahtlose Module zur Vereinfachung der schnellen Übernahme dieser Technologien. Das Wireless-Portfolio von ST deckt die größte Auswahl von Konnektivitätstechnologien ab, einschließlich Sub-1-GHz-Netzwerkbauteile mit großer Reichweite (ermöglicht LoRaWAN®, Sigfox und eine drahtlose M-Bus-Konnektivität), 60-GHz-Kurzstrecken-Millimeterwellen-HF, Bluetooth LE, 802-15-4, OpenThread, LTE Cat 1 und Schmalband-IoT. Um die Markteinführung zu beschleunigen, sind Referenzdesigns und HF-Module als komplettes Entwicklungs-Ökosystem und Framework mit Software-Paketen, Tools, Protokoll-Stacks, Beispielapplikationen, Evaluierungsboards und Schnellstart-Tutorials verfügbar. Dies stellt eine All-in-one-Lösung für eine intelligentere und vernetztere Welt mit den nachhaltigsten drahtlosen Technologien dar.

BALF-SPI2-02D3 Ultra-Miniatur-Balun

Der BALF-NRG-01D3 Ultra-Miniatur-Balun von STMicroelectronics beinhaltet ein Anpassungs-Netzwerk und harmonische Filter. Dieser Balun mit Impedanz-Matching wurde für den ST S2-LP Transceiver angepasst. Der BALF-SPI2-02D3 verwendet die IPD-Technik auf nicht leitfähigem Glassubstrat zur Optimierung der HF-Leistung. Dieser Balung verfügt über einem Nenneingang von 50 Ω, eine niedrige Einfügungsdämpfung, niedrige Amplitudendifferenz und hohe HF-Leistungsfähigkeit. Der BALF-SPI2-02D3 Balun eignet sich hervorragend für Balun-Filter mit Impedanz-Matching-Balun-Filtern und ist zusätzlich für ST S2-LP-Sub-GHz-RFIC optimiert.

Balun-Transformer

STMicroelectronics Balun-Transformer verwenden das Verfahren von ST zur Integration von hochwertigen passiven HF-Bauelementen auf ein einzelnes Glassubstrat. Für den vollständigen Funktionsumfang können diese Baluns neben symmetrischer/unsymmetrischer Umwandlung auch ein Anpassungsnetzwerk in einen Footprint von weniger als 1 mm² integrieren. Die Baluns sind mit der IDP-Technologie (Integrated Passive Device) von STMicroelectronics auf dem nicht leitfähigen Glassubstrat zur Optimierung der HF-Leistung ausgelegt. Diese Baluns enthalten Companion-Chips für die Transceiver von ST und tragen zu einer deutlich reduzierten HF-Komplexität bei und bieten ein optimiertes Link-Budget. Die Balun-Transformer enthalten drei Funktionen: ein Impedanz-Matching, eine Nennimpedanz von 50 Ω und ein Oberwellenfilter.