EV31U42A

Microchip Technology
579-EV31U42A
EV31U42A

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Beschreibung:
Bluetooth Development Tools – 802.15.1 PIC32-BZ6 Curiosity Board

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Microchip
Produktkategorie: Bluetooth Development Tools – 802.15.1
Development Boards
PIC32WM-BZ6204UE, TN2106K1-G, MCP9700AT-E/TT, SST26VF064B-104I/MF
5 V
Marke: Microchip Technology
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: CN
Ursprungsland: CN
Schnittstellen-Typ: USB
Produkt-Typ: Bluetooth Development Tools
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
5A992.C

Development Kits - Wireless

Integriert eine drahtlose Netzwerkfähigkeit und Sicherheit in Designs mit den drahtlosen Development Kits von Microchip. Zur Evaluierung von Designs steht eine große Auswahl von Development Tools zur Verfügung, die verschiedene drahtlose Technologien, mehrere Bauteile und Architekturen unterstützen. Microchip Development Tools arbeiten zusammen, um das MPLAB X Ökosystem, einschließlich MPLAB X IDE, MPLAB XC C Compiler und vieles mehr, in vollem Umfang zu nutzen.

PIC32-BZ6 Curiosity-Board

Das Curiosity-Board PIC32-BZ6 von Microchip enthält das Modul PIC32WM-BZ6204UE. Alle Signale des Moduls sind mit integrierten Funktionen verbunden, um Flexibilität und schnelles Prototyping zu ermöglichen. Das Modul PIC32WM-BZ6204UE ist eine leistungsstarke, integrierte drahtlose Mikrocontroller-Einheit (MCU) mit geringem Stromverbrauch, die von einem 128-MHz-Arm®-Cortex®-M4F-Prozessor angetrieben wird. Das Modul PIC32WM-BZ6204UE unterstützt die drahtlose Kommunikation nach BLUETOOTH® Low Energy (BLE) und IEEE® 802.15.4.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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