FGD966XAAMD

Quectel
277-FGD966XAAMD
FGD966XAAMD

Herst.:

Beschreibung:
Multiprotokoll-Module NXP platform, SDIO Interface

Lebenszyklus:
Neues Produkt:
Neu von diesem Hersteller.
Datenblatt:
ECAD Model:
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Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.

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Quectel
Produktkategorie: Multiprotokoll-Module
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2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
12 mm x 12 mm x 2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Marke: Quectel
Übertragungsgeschwindigkeit: 114.7 Mb/s
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Betriebsversorgungsspannung: 3.3 V
Produkt-Typ: Multiprotocol Modules
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Typ: Wi-Fi 6, BLE 5.4
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Konformitätscodes
TARIC:
8517620000
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.

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Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
11,63 € 11,63 €
10,11 € 101,10 €
9,58 € 239,50 €
8,86 € 886,00 €
8,43 € 2.107,50 €
8,12 € 4.060,00 €
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