ERM8/ERF8 Edge Rate® Hochgeschwindigkeitsleisten

Samtec ERM8 und ERF8 Edge Rate® Robuste Hochgeschwindigkeitsleisten sind Anschluss- und Steckerleisten mit einem Rastermaß von 0,8 mm, die für eine hohe Signalqualität optimiert sind. Diese Leisten verfügen über eine glatte, breit gefräste Kontaktfläche für erhöhte Verschleißfestigkeit Die ERM8 und ERF8 Leisten bieten bis zu 200 Positionen mit einer Stapelhöhe von 7 mm bis 16 mm. Diese Steckverbinder sind in Edge-Montage- und in rechtwinkligen Ausführungen erhältlich.

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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Sockets 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Sockets 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Sockets 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Sockets 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Sockets 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Sockets 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 51 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 10 mm, 13 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 51 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 10 mm, 13 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 46 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 10 mm, 13 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 10 mm, 13 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Sockets 26 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Sockets 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 150

Sockets 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Sockets 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 150

Sockets 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 150

Sockets 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Sockets 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 98 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Sockets 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Sockets 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 46 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 125

Headers 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 14 mm, 16 mm, 18 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 98 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel