ERM8/ERF8 Edge Rate® Hochgeschwindigkeitsleisten

Samtec ERM8 und ERF8 Edge Rate® Robuste Hochgeschwindigkeitsleisten sind Anschluss- und Steckerleisten mit einem Rastermaß von 0,8 mm, die für eine hohe Signalqualität optimiert sind. Diese Leisten verfügen über eine glatte, breit gefräste Kontaktfläche für erhöhte Verschleißfestigkeit Die ERM8 und ERF8 Leisten bieten bis zu 200 Positionen mit einer Stapelhöhe von 7 mm bis 16 mm. Diese Steckverbinder sind in Edge-Montage- und in rechtwinkligen Ausführungen erhältlich.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 51 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Headers 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 51 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Headers 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 46 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 51 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Headers 60 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 46 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 70 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 70 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Headers 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 98 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 38 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 98 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 38 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 98 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 225

Headers 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 47 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 45 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 140 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 45 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Sockets 150 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 38 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Headers 98 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375
Rolle: 375

Sockets 22 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm, 10 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ERF8 Reel