LP-CC2651R3SIPA

Texas Instruments
595-LP-CC2651R3SIPA
LP-CC2651R3SIPA

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Beschreibung:
Multiprotokoll-Development Tools CC2651R3SIPA LaunchP ad development kit

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Texas Instruments
Produktkategorie: Multiprotokoll-Development Tools
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Evaluation Modules
CC2651R3SIPA
USB
Marke: Texas Instruments
Zum Gebrauch mit: Multiprotocol 2.4-GHz Wireless SIP Module
Produkt-Typ: Multiprotocol Development Tools
Serie: LP-CC2651R3SIPA
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
Handelsname: Launchpad
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
5A992.C

LP-CC2651R3SIPA LaunchPad™ Development Kit

Das LP-CC2651R3SIPA LaunchPad™ Development Kit von Texas Instruments ist zur Evaluierung des SimpleLink™ CC2651R3SIPA Multistandard-Wireless-System-in-Package-Moduls konfiguriert. Das CC2652PSIP unterstützt BLUETOOTH® 5 Low Energy (LE) und IEEE 802.15.4-basierte Protokolle, einschließlich ZigBee® und Tl 15.4-Applikationen. Die LP-CC2651R3SIPA LaunchPad Development Kit-Software von TI wird vom CC13XX-CC26XX Software Development Kit (SDK) unterstützt.

LaunchPad Test-Kits & BoosterPacks

Die Texas Instruments LaunchPad-Test-Kits sind für die komplette Reihe von TI-Mikrocontrollern verfügbar, einschließlich MSP430™, C2000™ und Stellaris® ARM® Cortex™-M4. Diese kostengünstigen Kits bieten Designern alles, was sie zur Entwicklung neuer Anwendungen brauchen. Die LaunchPad-Test-Kits stellen eine großartige Einführung in die Welt der TI-Mikrocontroller dar und bieten in wenigen Minuten Optionen wie blinkende LEDs, Motordrehung und Sensordaten. Die LaunchPads sind in verschiedenen Anschlussbelegungen erhältlich und stehen in einem 20-poligen oder 40-poligen Formfaktor zur Verfügung. BoosterPacks sind modulare Steckplatinen, die auf die Oberseite der LaunchPad-Basisplatinen passen. Diese Module führen neue Funktionen für die LaunchPad-Test-Kits ein, einschließlich Drahtlos-Funktion, kapazitive Berührung, LED-Beleuchtung und vieles mehr.
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