Shrink DIP Headers & Strips

The Mill-Max Shrink DIP Headers and Strips are high-density devices featuring a .070" lead spacing and solder tail. The Mill-Max Shrink DIP Headers and Strips use MM #6218 pins and the insulators are manufactured with high temperature thermoplastic.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 40P DIP TIN PCB
Datenblatt
510Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Header 1.78 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 16P DIP TIN PCB
Datenblatt
377Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 1.78 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0162 Tube


Mill-Max IC u. Komponentensockel 64 PIN SHRINK DIP HDR SOLDER TAIL
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 64 Position 2 Row 1.78 mm Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 28P DIP TIN PCB
Datenblatt
39Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 1.78 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 6P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 134
Mult.: 67

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 52P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 105
Mult.: 7

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 28P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 20

28 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 30P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1.008
Mult.: 18

30 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 48P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 504
Mult.: 12

48 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 20P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1.008
Mult.: 28

20 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 42P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 13

42 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 48P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 12

48 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 52P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 506
Mult.: 11

52 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 56P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 10

56 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 64P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 9

64 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel HDR 68P DIP TIN PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

68 Position 2 Row 1.78 mm Solder Tail Gold 0162 Tube
Mill-Max 162-10-210-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 123
Mult.: 41

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max 162-10-304-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 4P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 102
Mult.: 102

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max 162-10-308-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 8P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 50

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max 162-10-310-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 120
Mult.: 40

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube
Mill-Max 162-10-314-00-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DIP SLOTTED HDR 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0162 Tube