FFC-Steckverbinder

Die TE Connectivity Flexible Film-Produktfamilie für FFC-Kabel bietet eine große Vielzahl an hochdichten Board-to-Board-, Cable-to-Board- und Cable-to-Cable-Steckverbinder für die automatisierte Montage. Die Familie besteht aus Pin- und Buchsengehäuse mit einem 0,100 Zoll [2,54 cm] Mitten-Kontaktabstand sowie Buchsengehäuse mit einem 0,050 Zoll [1,27 cm] Mitten-Kontaktabstand für die effiziente Nutzung des Platinenplatzes. Die Buchsengehäuse passen nicht nur zu den Pin-Gehäusen, sondern auch zu einer Vielzahl von PC-Platinen-Stiftleisten von anderen Steckverbinderreihen von TE Connectivity, z. B. den Produktfamilien AMPMODU MTE, AMPMODU 0,0252 Zoll [0,642 cm], AMPMODU System 50 und AMP-LATCH.

Ergebnisse: 472
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TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder POST PLATED R/A 10P 1.25mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 20.000

Board Mount 10 Position 1.25 mm Through Hole Right Angle Top Contact Tin FFC Tray
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder POST PLATED H 12P 1.25mm Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Board Mount 12 Position 1.25 mm Through Hole Right Angle Top Contact Tin 1 A FFC - 40 C + 85 C Tray
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder POST PLATED H 13P 1.25mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 20.800
Mult.: 20.800

Board Mount 13 Position 1.25 mm Through Hole Right Angle Top Contact Tin 1 A FFC - 20 C + 85 C Tray
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder POST PLATED R/A 14P 1.25mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 21.000
Mult.: 21.000

Board Mount 14 Position 1.25 mm Through Hole Right Angle Top Contact Tin 1 A FFC - 20 C + 80 C Tray
TE Connectivity FFC & FPC-Steckverbinder POST PLATED R/A 16P 1.25mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 21.000
Mult.: 21.000

Board Mount 16 Position 1.25 mm Through Hole Right Angle Top Contact Tin 1 A FFC - 20 C + 80 C Tray
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder POST PLATED V 13P 1.25mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20.800
Mult.: 20.800

Board Mount 13 Position 1.25 mm Through Hole Vertical Top Contact Tin FFC
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder POST PLATED VERT 14P 1.25mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 21.000
Mult.: 21.000

Board Mount 14 Position 1.25 mm Through Hole Vertical Top Contact Tin 1 A FFC - 20 C + 80 C Tray
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder POST PLATED V 15P 1.25mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 21.000
Mult.: 21.000

Board Mount 15 Position 1.25 mm Through Hole Vertical Top Contact Tin FFC Tray
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder POST PLATED V 17P 1.25mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20.800
Mult.: 20.800

Board Mount 17 Position 1.25 mm Through Hole Vertical Top Contact Tin FFC Tray
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder POST PLATED V 19P 1.25mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20.400
Mult.: 20.400

Board Mount 19 Position 1.25 mm Through Hole Vertical Top Contact Tin FFC
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder 11P 1.00MM R/A SMD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 12.000
Rolle: 1.500

Board Mount 11 Position 1 mm SMD/SMT Right Angle Top Contact Tin 1 A FFC - 20 C + 85 C Reel
TE Connectivity FFC & FPC-Steckverbinder 1MM FFC SMT H ASSY 12P EMBOSS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 6.000
Mult.: 6.000

Board Mount 12 Position 1 mm SMD/SMT Right Angle FFC
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder 13P 1.00MM R/A SMD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 12.000
Rolle: 1.500

Board Mount 13 Position 1 mm SMD/SMT Right Angle Top Contact Tin FFC Reel
TE Connectivity FFC & FPC-Steckverbinder 16P 1.00MM R/A SMD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 13.500
Mult.: 13.500
Rolle: 1.500

Board Mount 16 Position 1 mm SMD/SMT Right Angle Top Contact Tin FFC Reel
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder 18P 1.00MM R/A SMD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 13.500
Mult.: 13.500
Rolle: 1.500

Board Mount 18 Position 1 mm SMD/SMT Right Angle Top Contact Tin FFC Reel
TE Connectivity FFC & FPC-Steckverbinder 1MM FFC SMT V ASSY 14P EMBOSS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 12.800
Mult.: 12.800

Board Mount SMD/SMT FFC
TE Connectivity FFC & FPC-Steckverbinder 1mm FFC DIP V ASSY 15P NAT(TB) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 13.500
Mult.: 13.500

Board Mount Through Hole FFC
TE Connectivity FFC & FPC-Steckverbinder 1mm FFC DIP V ASSY 17P NAT(TB) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 12.500
Mult.: 12.500
Board Mount Through Hole FFC
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder 19P 1.00MM VERT PCB Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 11.000
Mult.: 11.000

Board Mount 19 Position 1 mm Through Hole Vertical Top Contact Tin FFC Tube
TE Connectivity FFC & FPC-Steckverbinder PIN CONTACT TIN REEL OF 10000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10.000
Mult.: 10.000
Rolle: 10.000

Contacts 2.54 mm IDC Tin 2 A FFC - 65 C + 105 C Reel
TE Connectivity FFC & FPC-Steckverbinder FLXPAC HDR P 40 ST LF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 200

Board Mount FFC
TE Connectivity FFC & FPC-Steckverbinder FLXPAC HDR P 04 ST LF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Board Mount FFC Bulk
TE Connectivity FFC & FPC-Steckverbinder 1MM FFC SMT V ASSY 26P EMBOSS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 9.600
Mult.: 9.600
Rolle: 800

FFC Reel
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder RCPT CONTACT,STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 56.000
Mult.: 14.000
Rolle: 14.000

Contacts FFC Reel
TE Connectivity / AMP FFC & FPC-Steckverbinder 26 RCPT 50CL DR LTCH Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 8.640
Mult.: 4.320

Wire Housings 26 Position 1.27 mm Straight 1.5 A FFC - 55 C + 105 C Bulk