LBEE5XV2BZ-883

Murata Electronics
81-LBEE5XV2BZ-883
LBEE5XV2BZ-883

Herst.:

Beschreibung:
Multiprotokoll-Module Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod

ECAD Model:
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Erw. Preis:
-,-- €
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Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
19,14 € 19,14 €
16,68 € 166,80 €
15,83 € 395,75 €
14,67 € 1.467,00 €
13,98 € 3.495,00 €
13,48 € 6.740,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
13,34 € 13.340,00 €
2.000 Kostenvoranschlag
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Murata
Produktkategorie: Multiprotokoll-Module
Versandbeschränkungen:
 Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
RoHS:  
2BZ
2.4 GHz, 5 GHz
SDIO Interface, HCI
3 V
4.8 V
- 40 C
+ 85 C
u.FL
11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm
Bluetooth 5.2
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Murata Electronics
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Betriebsversorgungsspannung: 1.8, 3.3
Produkt-Typ: Multiprotocol Modules
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
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Ausgewählte Attribute: 0

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TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C

Typ 2BZ Wi-Fi® + BLUETOOTH® Modul (LBEE5XV2BZ)

Das Murata Typ 2BZ Wi-Fi® + BLUETOOTH® Modul (LBEE5XV2BZ) unterstützt Wi-Fi 802.11a/b/g/n/AC 2x2 MIMO + Bluetooth 5.2 BR/EDR/LE, bis zu einer PHY-Datenrate auf Wi-Fi und eine Datenrate von 3 MBit/s auf Bluetooth. Der Bluetooth-Bereich unterstützt die 4-Draht-Hochgeschwindigkeits-UART-Schnittstelle und PCM für Audiodaten, während der Wi-Fi-Bereich die SDIO v3.0-Schnittstelle unterstützt. Dieses kleine leistungsstarke Modul basiert auf dem CYW54590 Combo-Chipsatz von Infineon, der sicherstellt, dass die Wi-Fi- und Bluetooth-Zusammenarbeit für eine maximale Leistung optimiert ist. Das Typ 2BZ Wi-Fi + BLUETOOTH-Modul wird in einem oberflächenmontierbaren Gehäuse mit einem Footprint von 11,4 mm x 8,9 mm und einer maximalen Höhe von 1,4 mm geliefert. Diese kleine Baugröße eignet sich hervorragend für größen- und leistungsempfindliche Applikationen, wie beispielsweise das Internet of Things (IoT), drahtlose Handheld-Systeme, Gateways und vieles mehr. Darüber hinaus eignet sich das Modul für Industrieapplikationen mit einer Betriebstemperatur von bis zu +85 °C.

Wi-Fi®-Module und Wi-Fi+BLUETOOTH®-Module

Murata Wi-Fi® -Module und Wi-Fi+BLUETOOTH® -Module ermöglichen Benutzern eine direkte Verbindung mit dem Internet und bieten eine flexible drahtlose Technologie für IoT-Produkte. Dieses große Portfolio an Wi-Fi-Modulen unterstützt den IEEE 802.11a, 11b, 11g und 11ac 2x2-MIMO-Standard, 2,4-GHz- und 5-GHz-Band für drahtloses LAN sowie Bluetooth 4.1/4.2/5.0/5.1 BR/EDR/LE-Kommunikation. Die Schnittstelle für den Hostprozessor ist SDIO oder PCIe für Applikationen mit hohem Durchsatz und reinen Funkmodulen sowie UART mit MCU-embedded Modulen für Applikationen mit niedrigerer Datenrate. Die Schnittstelle für das Murata Bluetooth ist UART.