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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Verpackung
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder DensiStak Header H2 .8mm x 1.25mm 550Pos 11 x 50 3u 8mm STK HT
Datenblatt
492Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 520

Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder DensiStak Receptacle R6 .8mm x 1.25mm 550Pos 11 x 50 3u 8mm STK HT
Datenblatt
612Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 640

Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder DensiStak Header H2 .8mm x 1.25mm 616Pos 11 x 56 3u 8mm STK HT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520
: 520

Headers 616 Position 11 Row Solder 8 mm 800 mA, 4 A 100 VAC, 100 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder DensiStak Receptacle R6 .8mm x 1.25mm 616Pos 11 x 56 3u 8mm STK HT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 640
Mult.: 640
: 640

Receptacles 616 Position 11 Row Solder 8 mm 800 mA, 4 A 100 VAC, 100 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel