Test & Burn-in-Buchsen

Yamaichi bietet die branchenweit umfangreichste Palette von Test & Burn-in-Buchsen. Da sie Yamaichi Electronics' Compression Mount Technology (CMT) nutzen, erfüllen die CMT Serie Test & Burn-in-Buchsen die anspruchsvollen Designspezifikationen für leistungsstarke Burn-in-Socketing-Anwendungen. Die Serie besitzt Kontaktstifte, die mit LGA oder BGA Anwendungen konfiguriert werden können, und eine Modulbauweise für einfaches Austauschen von Buchsenkomponenten. CMT Serien Test & Burn-in-Buchsen bieten herausragende elektrische Leistung mit einem stabilen Kontaktwiderstand und niedriger Induktanz für ein Minimum von 10 000 Ansteckvorgänge in einem Betriebstemperaturbereich von -55°C bis +170°C. Erhältlich in verschiedenen Gehäusen einschließlich Plastic Lead Chip Carrier (PLCC), SOP (Small Outline Package) und QFP (Quad Flat Package). Zusätzliche Merkmale wie Zwei-Punkt-Kontaktbauweise für hohe Zuverlässigkeit und "One Touch" automatischer Auswurf für einfache IC-Entfernung sind ebenfalls verfübgar je nach Buchsengehäuse. 

Arten von Steckverbindern
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 124 PIN PLCC 1.27 MM PITCH
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Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 128 0.40 MM PITCH
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Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 28 PIN PLCC 1.27 MM PITCH
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Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 16 PIN SOP, 1.27 MM PITCH
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Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 208 PIN QFP 0.50 MM PITCH
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Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 20 PIN SOP 0.65 MM PITCH
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Yamaichi Electronics Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 28 PIN PLCC 1.27 MM PITCH
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Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 80 PIN QFP 0.50 MM PITCH
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Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 100Pin QFP Burn-in Skt 0.50 pitch
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Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 128 PIN QFP 0.50 MM PITCH
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Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 176 PIN QFP 0.50 MM PITCH
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