BDS Hochleistungs-Dickschichtwiderstände

TE Connectivity (TE) BDS-Dickschicht-Hochleistungswiderstände bieten eine Verlustleistungsfestigkeit von 1.000 W und 2.000 W in einem Gehäuse von 76 mm x 76 mm, das für eine einfache Montage ausgelegt ist. Diese Widerstände bieten eine hohe Leistungsdichte über einen großen Impedanzbereich von 500 mΩ bis 1.000 Ω, eine Widerstandstoleranz von ±10 % und eine maximale Betriebsspannung von 2.000 VDC Die Bauweise verfügt über zwei einfach zu verbindende Anschlüsse und hochwertige Materialien für eine verbesserte Zuverlässigkeit und Stabilität mit niedriger Teilentladung. Die BDS-Baureihe von TE wird in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C betrieben und eignet sich ideal für den Einsatz in Hochfrequenz-Applikationen und bietet Schutz und Sicherheit für Bauelemente. Zu den typischen Applikationen gehören Leistungshalbleiter-Ausgleichsmotorsteuerung, Einschaltstrombegrenzung, Batterie-Energiespeichersysteme und Halbleitermaschinen.

Ergebnisse: 160
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Widerstand Nennleistung Nennspannung Abweichungstoleranz Montage Temperaturkoeffizient Länge Breite Höhe Typ Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Serie Verpackung
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 1R8 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

1.8 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 2R2 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

2.2 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 2R7 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

2.7 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W R56 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

560 mOhms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W R68 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

680 mOhms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W R82 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

820 mOhms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 1R0 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

1 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 1R2 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

1.2 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 1R5 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

1.5 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 1R8 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

1.8 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 2R2 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

2.2 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 2R7 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

2.7 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 150R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

150 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 180R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

180 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 220R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

220 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 270R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

270 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 330R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

330 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 390R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

390 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 470R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

470 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 560R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

560 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 680R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

680 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 820R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

820 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 150R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

150 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 180R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

180 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 220R 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

220 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk