Armor-IPX-Leiterplattengehäuse

Amphenol SINE Armor-IPX-Leiterplattengehäuse bieten einen hervorragenden Schutz für Leiterplatten und elektronische Steuermodule in rauen Umgebungen und Geländeapplikationen. Diese robusten, umgebungsfest abgedichteten Gehäuse verfügen über eine vereinfachte Installation über ein robustes Tandem-Durchsteckmontage-Design für eine einfachere Montage. Umgebungs-Entlüftung ist als Option erhältlich. Weitere Merkmale umfassen Snap-in-Stiftleisten für eine einfachere Verbindung mit der PCB, ein Schraffurdesign für einen besseren Belüftungsschutz und eine höhere Beständigkeit gegen die meisten Flüssigkeiten, die in Industrieapplikationen verwendet werden.

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Menge RoHS
Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich Header (2) 12 Pos SZ 20 A&C Key Gold
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5Auf Lager
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich Header (2) 12 Pos SZ 20 A&D Key Gold
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24Auf Lager
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich Header (2) 12 Pos SZ 20 B&C Key Tin
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14Auf Lager
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich Header (2) 12 Pos SZ 20 C&D Key Gold
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23Auf Lager
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Amphenol SINE Systems Gehäuse, Boxen u. Kästen Ultem PCB Encl with vent hole, clear
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2Auf Lager
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich Header (2) 12 Pos SZ 20 B&D Key Gold
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35Auf Lager
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich 1x12 SZ 20 A Key Tin Header Thermoplastic
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481Auf Bestellung
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich 1x12 SZ 20 D Key Tin Header Thermoplastic
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105Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich 1x12 SZ 20 C Key Tin Header Thermoplastic
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Vorlaufzeit 16 Wochen
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich 1x12 SZ 20 Dkey Gold Header Thermoplastic
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Mult.: 105

Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich Header (2) 12 Pos SZ 20 C&D Key Tin
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Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1