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Menge RoHS ECAD Model Technologie
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Vds - Drain-Source-Durchschlagspannung
Id - Drain-Gleichstrom
Rds On - Drain-Source-Widerstand
Vgs - Gate-Source-Spannung
Vgs th - Gate-Source-Schwellspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Pd - Verlustleistung
Serie
Verpackung
onsemi MOSFET-Module 1200V 3M M3S SIC HALFBRIDGE WITH HPS DBC IN F2 MODULES
Datenblatt
34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit PIM-36 1.2 kV 350 A 5.88 mohms - 10 V, + 22 V 2.4 V - 40 C + 175 C 979 W NXH003P120M3F2PTHG Tray
onsemi MOSFET-Module 1200V 3M M3S SIC HALFBRIDGE WITH SI3N4 DBC IN F2 MODULES
Datenblatt
40Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit PIM-36 1.2 kV 435 A 5.88 mohms - 10 V, + 22 V 2.4 V - 40 C + 175 C 1.482 kW NXH003P120M3F2PTNG Tray
onsemi MOSFET-Module 1200V 4M M3S SIC HALFBRIDGE WITH HPS DBC IN F2 MODULES
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit PIM-36 1.2 kV 284 A 7.5 mohms - 10 V, + 22 V 2.8 V - 40 C + 175 C 785 W NXH004P120M3F2PTHG Tray
onsemi MOSFET-Module 1200V 4M M3S SIC HALFBRIDGE WITH SI3N4 DBC IN F2 MODULES
Datenblatt
11.218Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

SiC NXH004P120M3F2PTNG Tray