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S01-806005KIT

Name: Harwin S01-806005KIT
Brand: Harwin
SKU: 855-S01-806005KIT
Price: 37.78 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

855-S01-806005KIT

Herst.- Nr.:

S01-806005KIT

Herst.:

Harwin

Beschreibung:

EMI-Kits S01 EMC Shield Can Clip 0.20MM Thick Cans

Datenblatt:

S01-806005KIT Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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Hersteller:	Harwin
Produktkategorie:	EMI-Kits
RoHS:
Serie:	S01
Produkt:	Kits
Marke:	Harwin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	GB
Produkt-Typ:	EMI Kits
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	EMI/RFI
Gesamtanzahl der Teile:	27
Handelsname:	EMC Shielding
Gewicht pro Stück:	40 g

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EMC Shielding Can Development Kit

Harwin EMC Shielding Can Development Kit enables designers to make their own shield cans quickly and is ideal for fast prototyping. The kit contains full instructions along with do-it-yourself (DIY) shield can blanks and shield retention clips. The nickel-silver material provides effective and useable shielding with up to 24bB attenuation being achieved. The shield can in this Harwin development kit is removable for adjustment.

EZ-BoardWare EMI-/RFI-Schirmungsgehäuse

Harwin EZ-Boardware EMI-/RFI-Schirmungsgehäuse verfügen über 0,3mm Schirmungsstärke und sind für den Einsatz mit S1711R und S2711R EZ-Schirmungsklemmen geeignet. Diese RFI-Schirmungsgehäuse sind in den Standardgrößen 30mm x 20mm, 30mm x 30mm und 50mm x 25mm verfügbar.
Weitere Informationen

Harwin EZ-BoardWare RFI- und PCB-Hardware zur Aufbaumontage

Die Palette der EZ-BoardWare RFI- und PCB-Hardware-Produkte zur Aufbaumontage von Harwin ist darauf ausgelegt, Produktionsprozesse zu erleichtern und in einigen Fällen zusätzliche Prozesse vollständig zu beseitigen. Diese Produkte erhöhen die Design-Flexibilität und senken die Kosten.

EZ-BoardWare EMI/RFI Abschirmgehäuse anzeigen

-Harwin EZ-Schirmclips befestigen eine RFI-Schirmung auf der PCB, machen so das Nachlöten überflüssig und erleichtern Nacharbeiten und Instandhaltung.
-Harwin EZ-Schirmkränze können als Erdungskontakte mit Metallrahmen oder Schirmungen (ideal für automatische Bestückung) verwendet werden.
-Harwin EZ-EMI-/RFI-Abschirmgehäuse bieten hervorragenden RFI- und EMI-Schutz für empfindliche Schaltungen auf der PCB-Ebene.
-Harwin EZ-Verbindungen bieten Verknüpfungs- und Überbrückungsfähigkeit zwischen und über den Spuren und machen unnötige Durchsteckmontagen und PCB-Schichten überflüssig.
-Harwin EZ-Testpunkte bieten einen einfachen und bequemen Punkt auf der PCB, um Messwerte zu nehmen.
-Harwin EZ-Kabelklemmen ersetzen die manuelle Montage von Kunststoffkabelklemmen (halten Kabel bis zu 3mm).
- Harwin EZ-Knopfzellenhalter sind konzipiert, um Knopfzellen sicher an ihrem Platz zu halten und sie aber schnell und leicht zu entfernen, wenn sie leer sind.
-Harwin EZ-Sockel sind für die Aufbaumontage konzipiert und bieten eine kostengünstige Alternative zu gedrehten PCB-Sockeln.
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EMC-Abschirmungslösungen

Die EMC-Abschirmungslösungen von Harwin umfassen ein Sortiment von oberflächenmontierten Abschirmclips, kompatiblen Abschirmhauben und Federkontakten zur Lösung einer Vielzahl von EMI/RFI- und Erdungsproblemen. Die SMT-Bauelemente werden auf Band und Spule geliefert, um eine automatisierte Bestückung und niedrige Produktionskosten zu ermöglichen. Abschirmhauben und -klemmen machen manuelles Löten überflüssig, wodurch die Produktion vereinfacht und Zuverlässigkeit erhöht wird. Federkontakte verhindern RFI-Störungen und ermöglichen Designflexibilität, wenn eine elektrische Verbindung oder Erdungsverbindung erforderlich ist.