AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Verpackung
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G1 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 273
Mult.: 273

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G3 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 273
Mult.: 273

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 100 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 810
Mult.: 810
Rolle: 810

Headers 100 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 100 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 810
Mult.: 810
Rolle: 810

Headers 100 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 100 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 006 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 6 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 008 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Headers 8 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 100 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 100 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 006 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 6 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 008 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 8 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 026 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 032 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 026 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 032 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 026 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 032 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 026 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Headers 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk