AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.

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TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 040 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650

Receptacles 40 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 3P Spring TB Plug w/ Flg 3.81, GN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 40 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 4P TB HDR VT (180) 3.81, GN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 4P TB HDR VT (180) w/ Flg 3.5, GN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 068 SMT G1 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375

Receptacles 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 068 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375

Receptacles 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 080 SMT G1 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 390
Mult.: 390

Receptacles 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 080 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325

Receptacles 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 100 SMT G1 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

Receptacles 100 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 100 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Receptacles 100 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 040 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650

Receptacles 40 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 040 SMT G1 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650

Receptacles 40 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G1 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 882
Mult.: 882

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 441
Mult.: 441

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 100 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Receptacles 100 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1.200
Mult.: 1.200

Receptacles 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 016 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 915
Mult.: 915

Receptacles 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 100 SMT G1 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

Receptacles 100 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G1 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1.200
Mult.: 1.200

Receptacles 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 016 SMT G1 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 915
Mult.: 915

Receptacles 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1.974
Mult.: 1.974

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1.974
Mult.: 1.974

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 068 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375

Receptacles 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 068 SMT G1 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375

Receptacles 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 080 SMT G3 TBK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325

Receptacles 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube