HybridPACK™ Drive G2 Module

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Module sind kompakte Leistungsmodule, die für den Antrieb von Hybrid- und Elektrofahrzeugen entwickelt wurden. Die G2-Module von Infineon Technologies bieten skalierbare Betriebsverhalten durch den Einsatz von Si- oder SiC -Technologien und verschiedenen Chipsätzen bei gleichbleibender Modulgröße. Es wurde im 2017 mit Silizium- EDT2 -Technologie eingeführt und für den Wirkungsgrad im realen Fahrbetrieb optimiert. 2021 wurde eine CoolSiC™ Version eingeführt, die eine höhere Zelldichte und ein besseres Betriebsverhalten bietet. 2023 wurde die zweite Generation, HybridPACK Drive G2, mit EDT3 (Si IGBT) und CoolSiC™ G2 MOSFET Technologien eingeführt, die eine einfache Anwendung und Integrationsmöglichkeiten für Sensoren bieten und bis zu 300 kW Betriebsverhalten innerhalb der Klassen 750 V und 1.200 V ermöglichen.

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Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET-Module HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications
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MOSFET Modules Si, SiC Screw Mount
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
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IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
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3Auf Lager
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IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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3Auf Lager
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
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3Auf Lager
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IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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6Auf Lager
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module HybridPACK Drive G2 module
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MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET-Module HybridPACK Drive G2 module
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3Auf Lager
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MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module
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3Auf Lager
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies IGBT-Module HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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1Auf Lager
24erwartet ab 26.06.2026
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IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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8Auf Lager
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Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
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5Auf Lager
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Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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8Auf Lager
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Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Datenblatt
6erwartet ab 26.02.2027
Min.: 1
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IGBT Modules SiC Press Fit