Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

Alle Ergebnisse (262)

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Samtec PCI Express / PCI-Anschlüsse 1.00 mm PCI Express(R) Gen 3 Edge Card Connector Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Samtec PCI Express / PCI-Anschlüsse 1.00 mm PCI Express(R) Gen 3 Edge Card Connector Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875

Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 30
Mult.: 30

Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 30
Mult.: 30

Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 30
Mult.: 30

Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1