ML3219D-MERCURY-M0-PA11

Telink
141-ML3219DMERCM0PE1
ML3219D-MERCURY-M0-PA11

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Beschreibung:
Multiprotokoll-Module Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this

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3,68 € 3.680,00 €

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Telink
Produktkategorie: Multiprotokoll-Module
RoHS:  
ML3
2.4 GHz to 2.483 GHz
8.4 dBm
I2C, SPI, UART
1.8 V
4.3 V
- 40 C
+ 125 C
26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm
Zigbee
Reel
Marke: Telink
Kern: RISC-V
Übertragungsgeschwindigkeit: 2 Mb/s
Speichergröße: 128 kB
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Anzahl der Kanäle: 6 Channel
Betriebsversorgungsspannung: 3.3 V
Produkt: Wireless Modules
Produkt-Typ: Multiprotocol Modules
Empfindlichkeit: - 96 dBm
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom: 8 mA
Ausgehender Versorgungsstrom: 9.2 mA
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

USHTS:
8517620090
ECCN:
5A992.C

ML3219D Multi-Standard Wireless Module

Telink ML3219D Multi-Standard Wireless Module seamlessly connects to various IoT ecosystems, supporting multiple standards, including BLUETOOTH® Low Energy, Zigbee® RF4CE, Matter, Thread, and 2.4GHz proprietary protocols. The ML3219D features rich interfaces, low power consumption, and several security mechanisms, such as Secure Boot, encryption and verification, OTA updates, and secure debugging. The module offers a 32-bit RISC-V MCU with DSP extension capabilities for data processing. Memory includes 128KB of SRAM (including 96KB of retained SRAM) and 2MB of embedded flash, providing strong support for program execution and data storage. Telink ML3219D Multi-Standard Wireless Module is ideal for smart homes, remote control, wireless human interface devices (HID), wearables, and asset tracking applications.

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