LBEE5PK2BC-771

Murata Electronics
81-LBEE5PK2BC-771
LBEE5PK2BC-771

Herst.:

Beschreibung:
Multiprotokoll-Module Type 2BC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0

ECAD Model:
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14,58 € 14,58 €
12,69 € 126,90 €
12,03 € 300,75 €
11,14 € 1.114,00 €
10,60 € 2.650,00 €
10,21 € 5.105,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
9,04 € 9.040,00 €
2.000 Kostenvoranschlag

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Murata
Produktkategorie: Multiprotokoll-Module
Versandbeschränkungen:
 Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
RoHS:  
2BC
2.4 GHz, 5 GHz
17 dBm
SDIO, UART, USB
1.62 V
3.63 V
- 20 C
+ 70 C
External
8 mm x 7.8 mm x 1.15 mm
Bluetooth 5.2
802.11 a/b/g/n/ac
Reel
Cut Tape
Marke: Murata Electronics
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt-Typ: Multiprotocol Modules
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C

Wi-Fi®-Module und Wi-Fi+BLUETOOTH®-Module

Murata Wi-Fi® -Module und Wi-Fi+BLUETOOTH® -Module ermöglichen Benutzern eine direkte Verbindung mit dem Internet und bieten eine flexible drahtlose Technologie für IoT-Produkte. Dieses große Portfolio an Wi-Fi-Modulen unterstützt den IEEE 802.11a, 11b, 11g und 11ac 2x2-MIMO-Standard, 2,4-GHz- und 5-GHz-Band für drahtloses LAN sowie Bluetooth 4.1/4.2/5.0/5.1 BR/EDR/LE-Kommunikation. Die Schnittstelle für den Hostprozessor ist SDIO oder PCIe für Applikationen mit hohem Durchsatz und reinen Funkmodulen sowie UART mit MCU-embedded Modulen für Applikationen mit niedrigerer Datenrate. Die Schnittstelle für das Murata Bluetooth ist UART.

Ausführung 2BC WLAN® + Bluetooth® Modul (LBEE5PK2BC)

Das Modul von Murata   in derAusführung 2BC-WLAN ® + Bluetooth ® (LBEE5PK2BC) ist eine kompakte, schlüsselfertige Lösung zum Hinzufügen von drahtloser Konnektivität zu größen- und leistungsempfindlichen Anwendungen wie IoT, tragbaren drahtlosen Geräten, Gateways und mehr. Das Modul in der Ausführung 2BC basiert auf dem Infineon CYW4373 Kombi-Chipsatz, der 802.11 WLAN a/b/g/n/ac von bis zu 433 Mbps und Bluetooth 5.2 BR/EDR/LE   von bis zu 3 Mbps unterstützt. Der WLAN-Bereich des Moduls der 2BC Ausführung unterstützt die SDIO v3.0 DDR50- Schnittstelle. Der Bluetooth-Bereich unterstützt die Hochgeschwindigkeits-4-Draht-UART-Schnittstelle sowie PCM für Audiodaten. Sowohl der WLAN- als auch der Bluetooth Bereich unterstützen ebenfalls die USB2.0 Schnittstelle.