ADRF5534 HF-Frontend-Multichip-Module

Analog Devices Inc. ADRF5534 HF-Frontend-Multichip-Module sind für TDD-Applikationen Time Division Duplex (TDD) ausgelegt und werden in einem Frequenzbereich von 3,1 GHz bis 4,2 GHz betrieben. Diese Multichip-Module sind mit einem LNA und einem Hochleistungs-Silizium-SPDT-Siliziumschalter konfiguriert. Der LNA bietet einen niedrigen Rauschfaktor (NF) von 1,3 dB und einen hohen Gain von 35,5 dB mit einem Eingangs-Intercept-Punkt der dritten Ordnung (IIP3) von −4 dBm im Empfangsbetrieb. Der Schalter bietet eine niedrige Einfügungsdämpfung von 0,8 dB und verarbeitet eine Long-Term-Evolution (LTE)-Leistung von 37 dBm für einen Betrieb über die gesamte Lebensdauer im Sendebetrieb. Die ADRF5534 HF-Frontend-Multichip-Module eignen sich hervorragend für die Drahtlos-Infrastruktur, TDD-basierte Kommunikationssysteme, TDD-Massiv-Multiple-Input-Multiple-Output (MIMO) Anlagen, sowie aktive Antennensysteme.

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Betriebsfrequenz
NF - Noise Figure (Rauschzahl)
Betriebsversorgungsspannung
Betriebsversorgungsstrom
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
Analog Devices RF-Front-End 3.1 GHz to 4.2 GHz Receiver Front end
Datenblatt
373Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Front-End ICs 3.1 GHz to 4.2 GHz 1.3 dB 5 V 120 mA + 105 C SMD/SMT LFCSP-24 Cut Tape
Analog Devices RF-Front-End 3.1 GHz to 4.2 GHz Receiver Front end
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 750
Mult.: 750
Rolle: 750

Front-End ICs 3.1 GHz to 4.2 GHz 1.3 dB 5 V 120 mA + 105 C SMD/SMT LFCSP-24 Reel
Analog Devices RF-Front-End 3.1 GHz to 4.2 GHz Receiver Front end
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

Front-End ICs 3.1 GHz to 4.2 GHz 1.3 dB 5 V 120 mA + 105 C SMD/SMT LFCSP-24 Reel