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HAR3900A-GU

Name: TDK HAR3900A-GU
Brand: TDK-Micronas
SKU: 586-HAR3900A-GU
Price: 6.42 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

586-HAR3900A-GU

Herst.- Nr.:

HAR3900A-GU

Herst.:

TDK-Micronas

Beschreibung:

Bewegungs- & Positionssensoren für Plattenmontage Stray-Field Robust 3D Position Sensor with SPI Interface

Datenblatt:

HAR3900A-GU Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	5,04 €	50,40 €
	4,58 €	114,50 €
	4,25 €	212,50 €
	3,95 €	395,00 €
	3,45 €	1.725,00 €
	3,32 €	3.320,00 €
	3,25 €	8.125,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 7000)
	3,25 €	22.750,00 €

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TDK
Produktkategorie:	Bewegungs- & Positionssensoren für Plattenmontage
RoHS:
Produkt:	Position Sensors
Betriebsversorgungsstrom:	8 mA
Versorgungsspannung - Min.:	3 V
Versorgungsspannung - Max.:	5.5 V
Maximale Betriebstemperatur:	+ 160 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Verpackung/Gehäuse:	SSOP-16
Montageart:	SMD/SMT
Maße:	Angle
Technologie:	Si
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	TDK-Micronas
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Arbeitswinkel:	360 deg
Produkt-Typ:	Board Mount Motion & Position Sensors
Serie:	HAR39
Verpackung ab Werk:	7000
Unterkategorie:	Sensors
Artikel # Aliases:	HAR3900GU-2300R-8-00-HATC-0203

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Datenblatt

HAR3900A-GU Datenblatt (PDF)

CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

HAR® 3900 Streufeld-robuster 3D-Positionssensor

Der Streufeld-robuste HAR® 3900 3D-Positionssensor von TDK-Micronas ist ein Positionssensor mit hoher Auflösung, der für hochpräzise Positionsmessungen ausgelegt ist. Dieser Sensor erfüllt die Anforderungen für eine robuste 2D-Positionsbestimmung (linear und winklig) und für die ISO 26262-konforme Entwicklung. Der HAR 3.900 bietet eine vollständige Redundanz durch zwei unabhängige Chips, die in einem einzigen Gehäuse gestapelt sind, die jeweils elektrisch mit den Pins einer Gehäuseseite verbunden sind. Diese gestapelte Chip-Architektur stellt sicher, dass beide Chips die gleiche Magnetfeldposition einnehmen, um synchrone Messsignale zu erzeugen. Die Programmierung erfolgt über die SPI-Schnittstelle und der HAR 3900 misst einen Winkelbereich von 360°, lineare Bewegungen und 3D-Positionsinformationen. Basierend auf der Hall-Technologie misst das Modul vertikale und horizontale Magnetfeldkomponenten und unterdrückt externe magnetische Streufelder mit einem Array von Hall-Platten.