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KITIM68D128BV01FLEXTOBO1

Name: Infineon KITIM68D128BV01FLEXTOBO1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-KITIM68D128BV01F
Price: 64.29 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-KITIM68D128BV01F

Herst.- Nr.:

KITIM68D128BV01FLEXTOBO1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

Audio-IC-Entwicklungswerkzeuge Evaluation system for XENSIV MEMS microphones

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

KITIM68D128BV01FLEXTOBO1 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	Audio-IC-Entwicklungswerkzeuge
Produkt:	Evaluation Kits
Marke:	Infineon Technologies
Zum Gebrauch mit:	MEMS Microphone
Produkt-Typ:	Audio IC Development Tools
Unterkategorie:	Development Tools
Artikel # Aliases:	KIT_IM68D128BV01_FLEX SP006114517

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Datenblatt

KITIM68D128BV01FLEXTOBO1 Datenblatt (PDF)

TARIC:: 8518100090
CAHTS:: 8518100000
USHTS:: 8518108030
JPHTS:: 851810000
ECCN:: EAR99

KIT_IM68D128BV01_FLEX Evaluierungskit

Das Infineon Technologies KIT_IM68D128BV01_FLEX Evaluierungskit ist ein Evaluierungssystem, das für IM68D128BV01 extrem stromsparende digitale XENSIV™ MEMS-Mikrofone ausgelegt ist. Aufgrund seiner kleinen Größe und Flexibilität leitet dieses Kit die Platzierung des Flex-Boards in einen Prototyp. Das KIT_IM68D128BV01_FLEX Kit besteht aus fünf Flex-Boards und einem Adapterboard. Das digitale Flex-Board ist mit einem digitalen PDM-Ausgangs-Mikrofon und einem 0,1-µF-Versorgungs-Bypass-Kondensator ausgestattet. Das Adapterboard besteht aus einem ZIF-Steckverbinder mit 6 Positionen und einem 2,54-mm-Board-to-Board-Steckverbinder. Das KIT_IM68D128BV01_FLEX Kit ist ideal für Kopfhörer und Ohrhörer mit aktiver Geräuschunterdrückung (ANC), Smartphones, Laptops/Tablets, Konferenzsysteme, Kameras, Camcorder, intelligente Lautsprecher, Hausautomatisierung und IoT-Geräte.

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Die Infineon Entwicklungstools bieten eine breite Auswahl, um Ingenieuren ein einzigartiges Design zu ermöglichen, unabhängig von der Zielanwendung. Diese umfassen LED-Beleuchtung, Energiemanagement, Sensoren, Analog- und Digital-ICs, Kommunikation, Optoelektronik und eingebettete Entwicklungstools.
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