1.700-V-Sixpack-IGBT-Module

Infineon 1.700-V-Sixpack-IGBT-Module sind EconoPACK™ und D-Baureihen Module mit einer TRENCHSTOP™ IGBT4 Emitter-gesteuerten HE-Diode, NTC- und einer Sanftschaltungs-Chip-Technologie. Diese Technologie bietet stark reduzierte Verluste und einen hohen Grad an Steuerbarkeit. Das Zellenkonzept zeichnet sich dadurch aus, dass parallelgeschaltete Trench-Zellen, die durch Sub-Mikron-Mesas getrennt sind, im Vergleich zu früher verwendeten quadratischen Trench-Zellen implementiert werden. Dieser Chip ist speziell für Industrieantriebsapplikationen und Solarenergiesysteme optimiert, wodurch wesentlich geringere statische Verluste, eine höhere Leistungsdichte und ein weicheres Schalten ermöglicht werden. Durch Erhöhung der maximal zulässigen Betriebstemperatur von bis zu 175 °C in den 1.700-V-Sixpack-IGBT-Modulen von Infineon kann eine deutlich höhere Leistungsdichte erzielt werden.