C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse HDR SHROUDED 12P R/A
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2.015Auf Lager
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Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 16/16
Datenblatt
2.525Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 4P VERT DR TIN
Datenblatt
10.459Auf Lager
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Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 16P VERT DR TIN
Datenblatt
1.592Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 50P VERT DR TIN
Datenblatt
3.468Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 8P VERT DR SEL AU
Datenblatt
1.537Auf Lager
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Headers Breakaway 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 10P VERT DR SEL AU
Datenblatt
3.489Auf Lager
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Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 24P VERT DR SEL AU
Datenblatt
1.184Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID III 26 CKT HE
Datenblatt
1.546Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 40P VERT DR SEL AU
Datenblatt
1.695Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 2P V SR SHRD TIN
Datenblatt
4.768Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90136 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 3P V SR SHRD TIN
Datenblatt
2.386Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID III 4 CKT SHR
Datenblatt
5.396Auf Lager
2.099erwartet ab 08.06.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 10P V SR SHRD TIN
Datenblatt
2.395Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID III 3 CKT SHR
Datenblatt
1.744Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 4P V SR SHRD AU-E
Datenblatt
6.083Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 6P V SR SHRD AU-E
Datenblatt
4.157Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr SR V Hdr SR Vt Au-F 2Ckt
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1.309Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90136 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr SR V Hdr SR Vt Au-F 3Ckt
Datenblatt
2.835Auf Lager
2.320erwartet ab 18.05.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 7P R/A SR SHRD AU
Datenblatt
1.870Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 18CKT CRIMP HSG DR
Datenblatt
1.806Auf Lager
720erwartet ab 06.07.2026
Min.: 1
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Wire Housings Receptacle Housing 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90142 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR V onn DR Vt Tn-A 60Ckt
Datenblatt
529Auf Lager
Min.: 1
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Headers Socket 60 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90151 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR V onn DR Vt Au-F 20Ckt
Datenblatt
611Auf Lager
Min.: 1
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Headers Socket 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold 90151 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR H nn DR Horz Sn-A 4Ckt
Datenblatt
1.624Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM C-GRID III CRIMP HSG 40
Datenblatt
887Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90160 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk