C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid SR Vt Pn 6.75 75/2.90mm Au-E 18Ck
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1.206Auf Lager
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Headers Breakaway 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 3P SR W/2POL BTTN
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14.417Auf Lager
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Wire Housings Receptacle Housing 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 34P V DR SHRD AU-E
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2.402Auf Lager
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Headers Shrouded 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 50P VERT DR TIN
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3.427Auf Lager
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Headers Breakaway 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr SR V Hdr SR Vt Au-F 5Ckt
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1.448Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 18P DR W/O POL BTTN
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1.994Auf Lager
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Wire Housings Receptacle Housing 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 64P DR W/O POL BTTN
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1.688Auf Lager
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Wire Housings Receptacle Housing 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 20P SR CRIMP
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2.584Auf Lager
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Wire Housings Receptacle Housing 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90156 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 11P R/A SR TIN
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2.314Auf Lager
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Headers Breakaway 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 24P R/A DR TIN
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2.206Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 26P V DR SHRD AU-E
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3.112Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 40P R/A DR SHRD TIN
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410Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR V Conn DR Vt Tn-A 8Ckt
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2.298Auf Lager
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Headers Socket 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90151 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR V onn DR Vt Tn-A 50Ck
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846Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90151 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP 6P
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2.411Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.35 mm (0.25 in) 2.1 mm (0.083 in) 91814 C-Grid Wire-to-Board, Power - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP10P
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2.667Auf Lager
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Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.35 mm (0.25 in) 2.1 mm (0.083 in) 91814 C-Grid Wire-to-Board, Power - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 40P VERT SR SEL AU
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540Auf Lager
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Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 14P R/A DR SEL AU
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2.015Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 16P DR/RA HEADER
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639Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 6P SR W/2POL BTTN
Datenblatt
5.592Auf Lager
Min.: 1
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Wire Housings Receptacle Housing 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 14P V DR SHRD TIN
Datenblatt
7.581Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR V Hdr DR Vt Au-F 10/10
Datenblatt
2.889Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 16/16
Datenblatt
2.262Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 18P VERT DR TIN
Datenblatt
2.074Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID III 26 CKT HE
Datenblatt
1.476Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray