C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 8P R/A SR SHRD AU
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1.716Auf Lager
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 18P DR W/O POL BTTN
Datenblatt
1.994Auf Lager
Min.: 1
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Wire Housings Receptacle Housing 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 64P DR W/O POL BTTN
Datenblatt
1.718Auf Lager
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Wire Housings Receptacle Housing 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 12P R/A SR TIN
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2.843Auf Lager
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Headers Breakaway 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 6P R/A DR SEL AU
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3.117Auf Lager
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Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse STRT DUAL SHRD 16P fully loaded
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1.214Auf Lager
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Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr SR V Hdr SR Vt Au-E 16Ckt
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2.037Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 9P R/A SR SHRD TIN
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2.689Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID III 16 CKT PC
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1.478Auf Lager
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Headers Socket 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 90151 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM 34P CRIMP HSG DUAL ROW
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3.818Auf Lager
Min.: 1
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Wire Housings Receptacle Housing 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90160 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 7P VERT SR SEL AU
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2.017Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 14P R/A DR SEL AU
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2.082Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 16P DR/RA HEADER
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688Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 6P SR W/2POL BTTN
Datenblatt
5.718Auf Lager
Min.: 1
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Wire Housings Receptacle Housing 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 30P R/A DR SHRD TIN
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2.796Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 18POS R/A D/R HEADER
Datenblatt
1.186Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 18P VERT DR TIN
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2.124Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 7P V SR SHRD AU-E
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1.037Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID PCB CONENCTOR
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553Auf Lager
Min.: 1
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Headers Socket 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90151 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Tn-A 16Ck
Datenblatt
1.329Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 11P R/A SR TIN
Datenblatt
2.316Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 24P R/A DR TIN
Datenblatt
2.306Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid DR RA Pn 6.75 75/2.90mm Au-F 16Ckt
Datenblatt
2.280Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 40P R/A DR SHRD TIN
Datenblatt
475Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 8P V SR SHRD AU-E
Datenblatt
3.416Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray