AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-Crimp-Buchsen

TE Connectivity (TE) AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-Crimp-Buchsen bieten eine kostengünstige und zuverlässige Lösung für miniaturisierte Elektronik, die 38 % weniger PCB-Platz benötigt als herkömmliche 2,54 mm (0,100 Zoll) Mittellinienverbinder.  Das Portfolio der AMPMODU 2 MM W2B-Anschlussbuchsen umfasst Gehäuseausführungen ohne Verriegelungen und mit Arretier- oder formschlüssiger Verriegelung sowie zwei Kontaktgrößen für 30-AWG- bis 24-AWG-Draht. Diese Steckverbinder sind in ein- oder zweireihigen Ausführungen mit 2 bis 25 Positionen pro Reihe erhältlich und die Phosphor-Bronze-Kontakte mit doppelten Auslegerbalken werden mit Zinn- oder Goldbeschichtung angeboten. Applikationen für TE AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-Crimp-Buchsen umfassen Robotik, Gebäude- und Heimautomatisierung, Materialverarbeitungsanlagen, Industriesteuerungen und mehr.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
TE Connectivity Klemmen 2MM,REC,CNT,CRIMP, 24-28AWG,0.38UM,LP
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5.381Auf Lager
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TE Connectivity Klemmen 2MM,REC,CNT,CRIMP, 24-28AWG,TIN,APPL
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24.925erwartet ab 20.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 30.000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 11P,2MM,REC,HSG,SR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4.800
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 13P,2MM,REC,HSG,SR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4.800
Mult.: 4.800

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 17P,2MM,REC,HSG,SR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4.000
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 18P,2MM,REC,HSG,SR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4.000
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 19P,2MM,REC,HSG,SR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4.000
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 14P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 3.600
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 16P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 3.600
Mult.: 3.600

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 18P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 3.600
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 18P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,LCK RAMP,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 3.600
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 21P,2MM,REC,HSG,SR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.000
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 22P,2MM,REC,HSG,SR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4.000
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 23P,2MM,REC,HSG,SR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4.000
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 24P,2MM,REC,HSG,SR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 25P,2MM,REC,HSG,SR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 22P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4.000
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 24P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 26P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 28P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 22P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,LCK RAMP,BOX
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 24P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,LCK RAMP,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 26P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,LCK RAMP,BOX
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TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 28P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,LCK RAMP,BOX
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
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TE Connectivity Klemmen 2MM,REC,CNT,CRIMP, 28-30AWG,TIN,APPL
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 30.000
Mult.: 30.000