XBee® 3-BLU-Module

Digi XBee® 3 BLU-Module bieten eine benutzerfreundliche BLUETOOTH® Lösung für Designer, OEMs und Anbieter, die Bluetooth LE 5.4 für industrielle drahtlose IoT-Anschlussfähigkeit unterstützen. Das Gerät bietet einen industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C für verschiedene Industrieapplikationen. Die von Digi vorzertifizierten Module sind in den klassischen XBee-Formfaktoren (Micro und Durchsteckmontage) erhältlich. Die Module bieten MicroPython-Programmierbarkeit, Beaconing, Bluetooth-Sensorunterstützung und die Digi XBee Mobile App, um den Einsatz in industriellen drahtlosen Projekten zu beschleunigen. 

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Menge RoHS ECAD Model Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Digi Bluetooth-Module – 802.15.1 XBee 3 BLU, 2.4 GHz, Bluetooth Low Energy, PCB Antenna, TH
Datenblatt
409Auf Lager
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Tray
Digi Bluetooth-Module – 802.15.1 XBee 3 BLU, 2.4 GHz, Bluetooth Low Energy, U.FL, TH
Datenblatt
442Auf Lager
Min.: 1
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Tray
Digi Bluetooth-Module – 802.15.1 XBee 3 BLU Module, BLE 5.4, Chip antenna, MMT
Datenblatt
395Auf Lager
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SPI, UART 8 dBm 2 Mb/s - 97 dBm 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Digi Bluetooth-Module – 802.15.1 XBee 3 BLU Module, BLE 5.4, RF Pad, MMT
Datenblatt
450Auf Lager
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Mult.: 1

SPI, UART 8 dBm 2 Mb/s - 97 dBm 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Digi Bluetooth-Module – 802.15.1 XBee 3 BLU Module, BLE 5.4, U.FL, MMT
Datenblatt
444Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SPI, UART 8 dBm 2 Mb/s - 97 dBm 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray