LGA 4189 Sockel und Hardware

TE Connectivity (TE) LGA 4189 Sockel und Hardware unterstützen aktuelle und zukünftige CPU-Designs. Die Sockel und Hardware sind zur Unterstützung von CPUs der nächsten Generation mit erhöhter Zuverlässigkeit qualifiziert. Die Einheiten der nächsten Generation unterstützen PCIe Gen 4 Prozessoren sowie vier und acht Multiprozessor-Systemarchitekturen. TE bietet sowohl Sockel- als auch Hardware-Bauteile für eine vollständige Lösung an.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P4 15u right side
Datenblatt
132Auf Lager
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C


TE Connectivity IC u. Komponentensockel P4 Carrier ice lake (ICX)
Datenblatt
3.828Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Carrier Assembly - 25 C + 100 C


TE Connectivity IC u. Komponentensockel P4 Bolster plate with dust cover
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Bolster Assembly - 25 C + 100 C

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel P5 Bolster plate w/o dust cover
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Bolster Assembly - 25 C + 100 C


TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel P5 Bolster plate with dust cover
Datenblatt
34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Bolster Assembly - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P4 30u right side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P4 30u left side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 168
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C

TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P4 15u left side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C

TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P5 30u right side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C

TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P5 30u left side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C

TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P5 15u right side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P5 15u left side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel Dust cover
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5.760
Mult.: 5.760

Accessories - 25 C + 100 C