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Menge RoHS ECAD Model Serie
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – WLAN – 802.11
Verpackung
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors IW611UK/A1CZ
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611UK/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

IW611HN Reel
NXP Semiconductors IW611UK/A1IZ
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611UK/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

IW611HN Reel