BergStak 0,80 mm Geschirmte Board-to-Board-Steckverbinder

Die BergStak® 0,80 mm Geschirmten Board-to-Board -Steckverbinder von Amphenol FCI unterstützen Hochgeschwindigkeits-Datenapplikationen bis zu 10 Gb/s und verfügen über ein geschirmtes Design für hervorragende EMC-Leistung. Diese Steckverbinder sind erhältlich mit 64 Positionen, mit 40 bis 140 Kontaktoptionen und einer Stapelhöhe von 20 mm mit Optionen für 9 mm bis 20 mm. Der Baureihe unterstützt Datenraten von 2,5 Gb/s bis 10 Gb/s, um die Spezifikationen gemäß PCIe® Gen 1 bis Gen 3 und 10 G Base KR zu erfüllen.  Zu den weiteren Merkmalen gehören eine hohe Signalqualität, Zuverlässigkeit und kontaktgeschützte Gehäuse, die ein umgekehrtes Stecken verhindern. Die BergStak® 0,80 mm geschirmten Board-to-Board -Steckverbinder von Amphenol FCI sind ideal für medizinische, Kommunikations- sowie Industrie- und Messgeräte-Applikationen.

Ergebnisse: 2
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Abstand Anzahl der Zeilen Montage Montagewinkel Nennstrom Nennspannung Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Kontaktüberzug Kontaktmaterial Gehäusematerial Verpackung
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BERGSTAK SHIELDED 0. Factory Description 3Auf Lager
540erwartet ab 03.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 135

Headers 64 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 800 mA 100 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BERGSTAK SHIELDED 0. K SHIELDED 0.8MM RE 570Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 270

Headers 64 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 800 mA 100 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape