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GGC0.700.4G.16G.E

Name: Grinn GGC0.700.4G.16G.E
Brand: Grinn
SKU: 30-GGC0.700.4G.16G.E
Price: 290.75 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

30-GGC0.700.4G.16G.E

Herst.- Nr.:

GGC0.700.4G.16G.E

Herst.:

Grinn

Beschreibung:

Einzelkartencomputer Grinn-GenioBoard-700

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

GGC0.700.4G.16G.E Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Grinn
Produktkategorie:	Einzelkartencomputer
RoHS:
Serie:	Genio
Kern:	ARM Cortex-A55, ARM Cortex-A78
Maximale RAM-Kapazität:	4 GB
Installiertes RAM:	4 GB
Betriebsversorgungsspannung:	5 V to 20 V
Schnittstellen-Typ:	Ethernet, I2C, SDIO, SPI, UART, USB
Minimale Betriebstemperatur:	- 20 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 70 C
Abmessungen:	87.35 mm x 56.2 mm
Verpackung:	Bulk
Marke:	Grinn
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	PL
Flash:	16 GB
Speichergröße:	4 GB
Speichertyp:	LPDDR4
Anzahl der Kerne:	8
On-Board-Speichergröße:	16 GB
On-Board-Speichertyp:	eMMC
Leistungsaufnahme:	5 W
Produkt-Typ:	Single Board Computers
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Computing
Artikel # Aliases:	GRINN-GENIOBOARD-700
Gewicht pro Stück:	123,300 g

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Datenblatt

GGC0.700.4G.16G.E Datenblatt (PDF)

USHTS:: 8517620000

GenioBoard Edge AI Single Board Computer

Grinn GenioBoard Edge AI Single Board Computer (SBC) is a compact, open‑hardware platform designed to streamline prototyping and accelerate development for AI‑driven embedded systems. Built around the Grinn GenioSOM‑510 or GenioSOM‑700 system‑on‑modules, this SBC offers flexibility in performance scaling while exposing all of the key interfaces needed for real‑world applications. The design emphasizes accessibility and ease of development, featuring a single‑cable USB interface for programming and console access, as well as a USB Type‑C^® Power Delivery (PD) input supporting a wide 5V to 20V operating range. This makes the board ideal for desktop development setups, embedded product testing, and early‑stage prototyping workflows.