TGN Extrem flache Wärmeleitpads

Die extrem flachen TGN Wärme-Pads von LeaderTech verfügen über einen niedrigen thermischen Widerstand und werden durch die Kombination von Graphen und Silikon hergestellt. Diese Materialien sind in der Polymermatrix präzise angeordnet und bilden einen guten wärmeleitfähigen Pfad, der den Wirkungsgrad der Wärmeleitung erheblich verbessert. Die TGN-Baureihe bietet einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +150 °C und eine kurzzeitige Betriebstemperatur von +260 °C für 30 Minuten. Die extrem flachen TGN Wärme-Pads von LeaderTech verfügen über eine hohe Widerstandsfähigkeit und geringe Dichte, wodurch sie sich als Ersatz für Wärmeleitpaste eignen. Zu den Applikationen gehören Grafikprozessoren, Basisstationen, Mikroprozessoren und Telekommunikation.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Verpackung/Gehäuse
Thermische Leitfähigkeit
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Serie
Verpackung
LeaderTech Thermische Schnittstellenprodukte Thermally conductive graphene, 130 W/m-K, 0.118"x0.118"x0.010"
Datenblatt
257Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard 130 W/m-K Black - 40 C + 150 C 3.54 mm 3.54 mm TGN Bulk
LeaderTech Thermische Schnittstellenprodukte Thermally conductive graphene, 70 W/m-K, 0.118"x0.118"x0.010"
Datenblatt
94Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard 70 W/m-K Black - 40 C + 150 C 3.54 mm 3.54 mm TGN Bulk
LeaderTech Thermische Schnittstellenprodukte Thermally conductive graphene, 90 W/m-K, 0.118"x0.118"x0.010"
Datenblatt
73Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard 90 W/m-K Black - 40 C + 150 C 3.54 mm 3.54 mm TGN Bulk