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EV33X03A

Name: Microchip EV33X03A
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-EV33X03A
Price: 242.81 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-EV33X03A

Herst.- Nr.:

EV33X03A

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

Schnittstellen-Entwicklungstools EVB-USB7252 Evaluation board

Datenblatt:

EV33X03A Datenblatt

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	Schnittstellen-Entwicklungstools
Produkt:	Evaluation Boards
Tool für die Evaluierung von:	USB7252
Marke:	Microchip Technology
Schnittstellen-Typ:	USB
Produkt-Typ:	Interface Development Tools
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Development Tools

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Datenblatt

EV33X03A Datenblatt

CAHTS:: 8473302000
USHTS:: 8473301180
MXHTS:: 8473300401
ECCN:: EAR99

USB7252 Gen2 SmartHub™-Evaluierungsboard mit 4 Anschlüssen

Das Microchip Technology USB7252 Gen2 SmartHub™-Evaluierungsboard mit 4 Anschlüssen bietet die erforderlichen Anforderungen und Schnittstellenoptionen für die Evaluierung des USB7252 ICs. Dieser USB7252 SmartHub-IC ist ein 4-Port SuperSpeed + (SS +) USB-IC auf einer 4-Layer RoHS-konformen Leiterplatte (PCB). Der EVB-USB7252 von Microchip Technology wird mit vier Konfigurationen für den Betrieb über interne Standardeinstellungen geliefert. Dieses Evaluierungsboard unterstützt benutzerdefinierte Konfigurationen entweder über I²C oder über das externe 16-Mbit SPI-flash-Bauteil. Das EVB-USB7252 weist eine Treiberkompatibilität mit Microsoft^® Windows^® 10, Windows 8.x, Windows 7, Windows XP, Mac OS^® X 10.4+ und Linux^® Hub-Treibern auf.

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Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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