SMD-Baureihe MIL-DTL-83513 Endgehäuse

Die Endgehäuse MIL-DTL-83513 der SMD-Baureihe von TE Connectivity / Polamco sind hochgradig anpassbar und bieten einen robusten und zuverlässigen Schutz für Micro-D-Steckverbinder. Die Endgehäuse der SMD-Baureihe sind für eine zuverlässige Festigkeit und Leistungsfähigkeit ausgelegt und bieten aufgrund des Split-Gehäuses zusätzliche Flexibilität für eine einfachere Zugänglichkeit und einen standardmäßigen Bandanschluss. Die Endgehäuse sind in verschiedenen Materialien und Größenoptionen erhältlich. Die BT-Baureihe ist kompatibel mit MIL-SPEC-Abmessungen und kann unter extremen Bedingungen eingesetzt werden.
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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Montagewinkel
Gehäusegröße
Serie
TE Connectivity / Polamco D-Sub Mil Spec-Steckverbinder SMD-37-16-1-C
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Backshells 37 Position Straight 37 SMD
TE Connectivity / Polamco D-Sub Mil Spec-Steckverbinder SMD-25-11-1-C
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Backshells 25 Position Straight 25 SMD
TE Connectivity / Polamco D-Sub Mil Spec-Steckverbinder SMD-09-05-1-C
Datenblatt
Nicht auf Lager
Backshells 9 Position Straight 9 SMD
TE Connectivity / Polamco D-Sub Mil Spec-Steckverbinder SMD-21-09-1-C
Datenblatt
Nicht auf Lager
Backshells Straight 21 SMD
TE Connectivity / Polamco D-Sub Mil Spec-Steckverbinder SMD-31-14-1-C
Datenblatt
Nicht auf Lager
Backshells Straight 31 SMD