Kleine und große ModICE®-Gehäuse

Cinch Connectivity Solutions Kleine und große ModICE®-Gehäuse (SE/LE) bieten einen Nennstrom von 10 A bei 85 °C, einen Durchgangswiderstand von <10 mΩ und eine Abdichtung gemäß IP-67- und IP69k-Schutzklasse. ModICE® SE- und LE-Gehäuse sind eine komplette Produktlinie von Steckverbindergehäusen, die versiegelte Gehäuselösungen für robuste elektronische Steuermodule bieten. Die SE- und LE-Gehäuse verfügen über mehrere Stiftleistenkonfigurationen (SE: 18, 30 und 48) und (LE: 30, 48 und 60). Die MoDICE SE- und LE-Gehäuse von Cinch Connectivity Solutions sind in drei verschiedenen Ausführungen verfügbar: Stiftleiste mit Ferrit-Filter, Gehäuse mit einem oder zwei Kühlkörpern oder Gehäuse mit Belüftungsmembran. 

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Cinch Gehäuse, Boxen u. Kästen 2 HEAT SINKS AND MEMBRANE VENT 1Auf Lager
21erwartet ab 22.05.2026
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Cinch Gehäuse, Boxen u. Kästen MODICE SE 2 HS VENT ENCL ASSY 8Auf Lager
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Cinch Gehäuse, Boxen u. Kästen MODICE SE NO HS VENT ENCL ASSY 104Auf Lager
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Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich MODICE LE BLANK FACEPLATE 8Auf Lager
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Cinch Auszieh-, Ausbau- und Einbau-Tools ASSY TOOL MODICE LE 7Auf Lager
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Cinch Gehäuse, Boxen u. Kästen MODICE LARGE ENCL W/O HS
189Auf Bestellung
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Cinch Sonstige Tools TOOL TO OPEN MODICE LE ENCLOSURE
3erwartet ab 30.04.2026
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Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich MODICE SE BLANK FACEPLATE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
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Cinch Gehäuse, Boxen u. Kästen MODICE VENT SMALL ENCL 1HS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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Cinch Gehäuse, Boxen u. Kästen MODICE LE 1 HS VENT ENCL ASSY Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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Cinch Sonstige Tools TOOL TO OPEN MODICE SE ENCLOSURE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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Cinch Steckverbinder für den Automobilbereich Black w/1 heat sink Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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