FitMate™ 1.25mm Wire-to-Board Connectors

Amphenol FCI FitMate™ 1.25mm Wire-to-Board Connectors are designed for fine pitch wire-to-board applications. Amphenol FitMate™ 1.25mm is ideal for devices that require compact connectors without sacrificing overall quality. With a wire gauge range of 32AWG to 28AWG, these connectors are available in single-row, vertical/right-angle, and SMT/DIP configurations.

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Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.900
Mult.: 3.900
Rolle: 1.300

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.900
Mult.: 3.900
Rolle: 1.300

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.900
Mult.: 3.900
Rolle: 1.300

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.900
Mult.: 3.900
Rolle: 1.300

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 11.700
Mult.: 3.900
Rolle: 1.300

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.900
Mult.: 3.900
Rolle: 1.300

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse 1.25 MM WIRE TO BOARD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.900
Mult.: 3.900
Rolle: 1.300
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 15.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse 1.25 MM WIRE TO BOARD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 6P HOUSING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 1.000
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen