TE Connectivity MTA-Steckverbindersystem

Das TE Connectivity MTA-Steckverbindersystem (Mass Termination Assembly) ist ein Draht-zu-Platine- und Draht-zu-Draht-System, das auf der Schneidklemmtechnik (IDC) basiert. Beim MTA-100-Steckverbinder sind die Kontakte in einer einzelnen Reihe auf einer 0,100 Zoll (2,54mm) Mittelachse angeordnet, während sich die Kontakte beim MTA-156-Steckverbindersystem in einer einzelnen Reihe auf einer 0,156 Zoll [3.96mm] Mittelachse befinden. Das Design ermöglicht die Leitungsdurchführung für Daisy-Chain-Anwendungen. Die IDCs werden für den Anschluss einer Vielzahl von Leitergrößen verwendet. Bei Verwendung der entsprechenden Buchsenbaugruppe und Zugentlastungsabdeckung können auch Flachbandkabel angeschlossen werden. Stiftleistenbaugruppen für die Leiterplattenmontage sind in rechtwinkliger und vertikaler Ausführung und in Konfigurationen zur Durchsteck- und Oberflächenmontage erhältlich.
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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse STRAIN RLF COVER 12P Feed-Thru
Datenblatt
1.843Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 12 Position 3.96 mm (0.156 in) MTA-156 MTA - 40 C + 85 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse STRAIN RELIEF 15P
Datenblatt
2.525Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 15 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row MTA-100 MTA Bulk


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse STRAIN RLF COVER 16P Closed End
Datenblatt
982Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row MTA-100 MTA - 40 C + 85 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse STRAIN RLF COVER 10P Feed-Thru
Datenblatt
471Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 10 Position 2.54 mm (0.1 in) MTA-100 MTA - 40 C + 85 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 02P MTA100 HDR ASSY F/L SQ STR LF
Datenblatt
6.121Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse HDR 6P VERT .100 TIN
Datenblatt
2.884Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 5.000

Headers Unshrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C Reel, Cut Tape


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 24P HDR STR SQ SN
Datenblatt
760Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Plug Housing 24 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.18 mm (0.125 in) MTA-156 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C

TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 20P HDR RN STR F/L
Datenblatt
240Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Plug Housing 20 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.18 mm (0.125 in) MTA-156 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 21P HDR SQ STR POL
Datenblatt
975Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 21 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 25P HDR F/L SQ STR
Datenblatt
620Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 25 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 24P COVER
Datenblatt
138Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 24 Position 3.96 mm (0.156 in) MTA-156 MTA - 55 C + 105 C

TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 20P MTA100 MOLDED CO
Datenblatt
1.907Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row MTA-100 MTA Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED HEADER 2P Straight Post tin
Datenblatt
1.847Auf Lager
3.000erwartet ab 16.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED HEADER 3P Straight Post tin
Datenblatt
821Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED HEADER 5P Straight Post tin
Datenblatt
1.712Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C Bulk

TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED HEADER 6P Straight Post tin
Datenblatt
428Auf Lager
2.000erwartet ab 01.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED HEADER 8P Straight Post tin
Datenblatt
3.025Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 05P MTA100 SHRD HDR ASSY 30AU
Datenblatt
338Auf Lager
3.000erwartet ab 09.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 3.56 mm (0.14 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED HEADER 2P Right Angle Post tin
Datenblatt
1.938Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED HEADER 3P Right Angle Post tin
Datenblatt
1.611Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 02P SHRD HDR R/A
Datenblatt
1.315Auf Lager
3.000erwartet ab 15.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 3.3 mm (0.13 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 03P SHRD HDR R/A
Datenblatt
1.060Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 3.3 mm (0.13 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 05P SHRD HDR R/A
Datenblatt
1.342Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 3.3 mm (0.13 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse HDR 02P VRT SHROUD
Datenblatt
3.390Auf Lager
6.000erwartet ab 27.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C Bulk


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse HDR 05P VRT SHROUD
Datenblatt
1.751Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board - 55 C + 105 C