LPS33KTR

STMicroelectronics
511-LPS33KTR
LPS33KTR

Herst.:

Beschreibung:
Drucksensoren für Plattenmontage MEMS pressure sensor: 300-1200 hPa absolute digital output barometer with potted

ECAD Model:
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Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
3,53 € 3,53 €
3,16 € 15,80 €
3,03 € 30,30 €
2,86 € 71,50 €
2,75 € 137,50 €
2,65 € 265,00 €
2,44 € 1.220,00 €
2,37 € 2.370,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)
2,25 € 5.625,00 €
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STMicroelectronics
Produktkategorie: Drucksensoren für Plattenmontage
RoHS:  
Absolute
26 kPa to 126 kPa
100 Pa
Digital
SMD/SMT
I2C, SPI
1.7 V to 3.6 V
No Port
24 bit
3.3 mm x 3.3 mm x 2.9 mm
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: STMicroelectronics
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt-Typ: Board Mount Pressure Sensors
Verpackung ab Werk: 2500
Unterkategorie: Sensors
Versorgungsspannung - Max.: 3.6 V
Versorgungsspannung - Min.: 1.7 V
Artikel # Aliases: LPS33K
Gewicht pro Stück: 1,430 g
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
9026208090
CNHTS:
8542391090
USHTS:
8542390090
ECCN:
EAR99

LPS33K MEMS-Drucksensor

Der STMicroelectronics LPS33K MEMS-Drucksensor kombiniert ein Sensorelement, das auf dem piezoresistiven Wheatstone-Brückenansatz basiert und über eine I2C-Schnittstelle in einem einzelnen kompakten Gehäuse verfügt. Das Sensorelement erkennt den absoluten Druck und besteht aus einer aufgehängten Membran. Bei einer Druckbeaufschlagung löst die Membranauslenkung ein Ungleichgewicht in der Wheatstone-Brücke aus und das Ausgangssignal wird durch die IC-Schnittstelle umgewandelt. Der LPS33K verfügt über ein datenbereites Signal, das anzeigt, wann ein neuer Satz von gemessenen Druck- und Temperaturdaten verfügbar ist. Dadurch wird die Datensynchronisierung im digitalen System, welches das Bauteil verwendet, vereinfacht.

MEMS Drucksensoren

Die Drucksensoren von STMicroelectronics verwenden innovative MEMS-Technologie, um eine extrem hohe Druckauflösung in ultrakompakten und dünnen Gehäusen zu ermöglichen. Die Geräte wurden mit Hilfe der VENSENS-Technologie von ST entwickelt, die die Herstellung von Drucksensoren auf einem monolithischen Siliziumchip ermöglicht. Dadurch entfällt das Wafer-to-Wafer-Bonding und die Zuverlässigkeit wird maximiert.