MicroCon-Steckverbinder

TE Connectivity (TE) ERNI MicroCon Steckverbinder sind eine miniaturisierte, robuste Board-to-Board-Steckverbinderlösung. Diese zweireihige Steckverbinder-Baureihe mit einem Rastermaß von 0,8 mm liefert bis zu 2,3 A pro Kontakt bei +20°C und 3 GBit/s. Diese vielseitige Produktfamilie verfügt über Pinzahlen von 12 bis 100 und Board-to-Board (BTB) gestapelte Höhen von 5 mm bis 10 mm. Die MicroCon Steckverbinder von TE ERNI bieten Doppelstrahl-Buchsenkontakte, eine Wischlänge von 1,9 mm und Blindstecken. Diese Funktionen tragen zur Robustheit dieser platzsparenden Baureihe bei. Die Betriebstemperaturen für MicroCon Steckverbinder reichen von -55°C bis +125°C, um sicherzustellen, dass dieses Produkt mit feinem Rastermaß eine ausgezeichnete Wahl für Industrie-, Medizintechnik- sowie Luft- und Raumfahrtapplikationen ist. 

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TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40-PIN,VERTICAL,SMT
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TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 68-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
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TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80-PIN, VERTICAL, SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
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TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse DRCQ 0,80 12 F * SMD * 137 E00
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse DRCQ 0,80 16 F * SMD * 137 E00
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse DRCQ 0,80 26 F * SMD * 137 E00
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse DRCQ 0,80 40 F * SMD * 137 E00
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 740
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TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder DRCQ 0,80 80 F * SMD * 137 E009 094 GURT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 41 Wochen
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TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
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TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1
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TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
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TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder DRCQ 0,80 40 M * SMD M10 137 E009 176 GU
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
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Mult.: 1

TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder DRCQ 0,80 40 M * SMD M9 137 E009 176 GU-
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 190
Mult.: 190

TE Connectivity / ERNI Sockel & Kabelgehäuse DRCB 0,80 50 M SMD * 137 E009 196 GURT *
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 41 Wochen