Micro-D-Zugentlastungs-Backshells

Dura-Con/Cinch Connectivity Solutions Micro-D-Zugentlastungs-Backshells sind mit 9 bis 100 Pins verfügbar und bieten eine Zugentlastung und einen elektromagnetischen Schutz. Diese Backshells verbinden Kabelabschirmungen mit Micro-D-Steckverbindern und bieten eine nahtlose Installation einer großen Auswahl von Kabelbäumen. Die Backshell-Hardware wird durch das Backshell und das Steckverbindergehäuse geführt und hält beide Gehäuse mit einem Halteclip am Gewindegrund fest. Die Micro-D-Zugentlastungs-Backshells von Dura-Con/Cinch sind in mehreren Eingangsgrößen verfügbar.

Ergebnisse: 19
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Gehäusegröße
Kabeleintrittswinkel
Anzahl der Kabeleingänge
Gehäusematerial
Gehäusebeschichtung
Anzahl der Positionen
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 9 Pos .16" Dia Top Ent Ni
Datenblatt
94Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Shielded Backshell 9 Top Entry 1 Entry Aluminum Alloy Nickel 9 Position
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 31 Pos .28" Dia Top Ent Ni
Datenblatt
70Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 51 Pos .38" Dia Top Ent Ni
Datenblatt
69Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 15 Pos .19" Dia Top Ent Ni
Datenblatt
17Auf Lager
100erwartet ab 17.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Shielded Backshell 2 (A) Top Entry 1 Entry Aluminum Alloy Nickel 15 Position
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 37 Pos .31" Dia Top Ent Ni
Datenblatt
33Auf Lager
150Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 25 Pos .25" Dia Top Ent Ni
Datenblatt
46erwartet ab 13.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Shielded Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Aluminum Alloy Nickel 25 Position
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 51 Pos .31" Dia Top Ent Ni
Datenblatt
50Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 21 Pos .22" Dia Top Ent Ni
Datenblatt
48Auf Lager
1erwartet ab 04.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 25 Pos .38" Dia Top Ent Ni
Datenblatt
48erwartet ab 17.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Shielded Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Aluminum Alloy Nickel 25 Position
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 9 Pos .16" Dia Top Ent Cd
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 100Pos .38" Dia Top Ent Cd
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 100Pos .38" Dia Top Ent Ni
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 15 Pos .19" Dia Top Ent Cd
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 21 Pos .22" Dia Top Ent Cd
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 25 Pos .25" Dia Top Ent Cd
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 31 Pos .28" Dia Top Ent Cd
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 37 Pos .28" Dia Top Ent Cd
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 37 Pos .28" Dia Top Ent Ni
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Cinch D-Sub-Endgehäuse Bkshl 51 Pos .31" Dia Top Ent Cd
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Nein