EV86G67A

Microchip Technology
579-EV86G67A
EV86G67A

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Beschreibung:
IC-Entwicklungstools für Energieverwaltung HV56266 Haptics Eval Kit

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Microchip
Produktkategorie: IC-Entwicklungstools für Energieverwaltung
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Marke: Microchip Technology
Produkt-Typ: Power Management IC Development Tools
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
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TARIC:
8473302000
USHTS:
8473301180
ECCN:
EAR99

EV86G67A Haptisches Evaluierungskit

Das Microchip Technology EV86G67A haptische Evaluierungskit ist eine Demonstrationsplattform für haptische Applikationen, die den HV56266 Hochspannungs-Operationsverstärker verwenden. Dieses EV86G67A Kit enthält sowohl ein Controllerboard als auch ein Treiberboard. Die Controller-Platine wurde mit dem ATSAML21J18B-MNT SAM MCU-Mikrochip entwickelt, und die grafische Benutzeroberfläche (GUI) ist vorhanden. Diese GUI sendet Wellenformmuster über einen USB-Anschluss und Befehle an den MCU. Das Treiberboard bietet einen Buffer der Klasse B, einen HV56266 Hochspannungs-Operationsverstärker, einen 5-V-Linearregler und 12 V zum 130-V-Aufwärtswandler. Dieses EV86G67A haptische Evaluierungskit verfügt über einen 4-MBit-Flash-Speicher, einen 12-V- bis 5-V-Linearregler und eine kapazitive Last von bis zu 3,4 μF. Das EV86G67A haptische Evaluierungskit wird mit einer Eingangsversorgung von 12-V für Versorgungsspannungsschienen von ±5 % betrieben.

Development Kits - Analog und Leistung

Mit den innovativen Analog- und Leistungs-Development Kits von Microchip kann ein vollständiges System erstellt werden. Das große Angebot an Kits von Microchip bietet eine umfassende Tool-Lösung für ein schnelles Prototyping und die Demonstration von Designs.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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